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BBIN可降低能耗约50% 第三代半导体碳化硅器件已装车

发布日期:2022-09-20 23:40 浏览次数:

  【EV视界报道】日前,EV视界从相关渠道获悉,在第三代半导体碳化硅器件的帮助下,可以让当前的新能源车实现充电10分钟,行驶400公里,能耗降低50%的目标,目前中国电子科技集团旗下的多种规格碳化硅器件,已经在新能源车载充电装置上实现了批量应用。

BBIN可降低能耗约50% 第三代半导体碳化硅器件已装车(图1)

  根据中国电子科技集团专家的介绍,新能源汽车如果用传统的第一代半导体器件,充电时间需要半个小时以上,而采用了第三代半导体碳化硅器件以后,可以实现充电10分钟行驶400公里。

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BBIN可降低能耗约50% 第三代半导体碳化硅器件已装车(图2)

  碳化硅器件是新能源汽车车载充电装置所需的关键元器件,2020年以前,这类器件完全依赖进口,而现在,中国电科的碳化硅器件,装车量已经达到100万台。

BBIN可降低能耗约50% 第三代半导体碳化硅器件已装车(图3)

BBIN可降低能耗约50% 第三代半导体碳化硅器件已装车(图4)

  据悉,以碳化硅为代表的第三代半导体被称为“绿色”半导体,目前中国电科的第三代半导体器件实现了从研发到商用的转型,它的器件节能性是硅器件的4倍,可以使新能源汽车能耗降低50%,特高压电网损耗降低60%,轨道交通功率器件系统损耗降低20%以上。

  【EV视界报道】日前,成都比亚迪半导体有限公司成立,法定代表人为陈刚,注册资本1亿元人民币,经营范围包含集成电路设计;集成电路制造;集成电路销售;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;半导体照明器件制造;半导体照明器件销售等。另据成都比亚迪半导体有限公司股东信息显示,该公司由比亚迪半导体股份有限公司全资持股。

  【EV视界报道】比亚迪半导体近日斥资50亿元,收购了济南富能半导体的一家新晶圆厂,未来比亚迪相关产能将继续扩大,晶圆制造产品线有望从IGBT拓展至其他领域。

  【EV视界报道】2021年2月26日,工业和信息化部电子信息司、装备工业一司联合在京举办汽车半导体供需对接专题研讨会暨《汽车半导体供需对接手册》发布活动,来自北京市经济和信息化局、北京理工大学、中国电子信息产业发展研究院、中国科学院微电子研究所、中国汽车工业协会、中国半导体工业协会、中国汽车芯片产业创新战略联盟及国内外多家汽车和半导体企业的代表共同参加了会议。

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