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　　2.三星(Samsung)电子公司成立于1969年，初期主要生产家用电子产品，如了64K DRAM超大规模集成电路，从此在单一家电类半导体产品基础上发展品主要有DRAM、SRAM、闪速存储器、ASIC、CPU和TFF-LCD板等等。3.德州仪器(TI)公司总部位于美国德克萨斯州达拉斯城，是一家全球性的4.东芝(Toshiba)在国际市场上盛名远扬，家喻户晓。在日本之外，东芝拥有100多家子公司和协作公司的庞大全球网络，仅海外子公司便拥有40,0005.台积电(TSMC)成立于1987年，是全球最大的专业集成电路制造服务公司6.意法半导体会(ST)是全球性的独立半导体制造商。公司设计、生产、销子产品、汽车和工业自动化控制系统。ST是全球MPEG-2解码IC、数字机顶盒IC、Smartcard MCU、特殊汽车IC和EEPROM非易失存储器最大供应商，也是第二大模拟/混合信号ASSP和ASIC、磁盘驱动IC及EEPROM存储器供应商。ST公司是1987年由法国Thomson Semiconductors和意大利SGSMicroelectronics合并而成。自从成立以来，ST公司不断扩大生产能力，目前公司拥有雇员约34,000人，共有9个研发机构，35个设计和应用中心，17个生产据点，并在24个国家建立了62个销售部门。公司总部一部分在法国St Genis,另一部分在瑞士日内瓦，在美国、新加坡、日本设立了地区总部。ST公司十分重视技术发展，1999年投入26.6%销售收入用于产品研发，中包括：专用IC、微处理器、半定制IC、存储器、标准IC、分立元件等。7.瑞萨科技(Renesas)在2003 年4 月1 日正式成立，以领先的科技实现人瑞萨精密的AFE ，运用10/12/14-bit 高信号解析度，可达到极佳讯号/噪MPEG LSIs 、AFE 类比、DVD DSPs 、ODD 信号处理器及嵌入式的MCU 。瑞萨同时更掌握LCD 液晶体电视的新科技，除了生产LCD-TV 的核心系统，也有各重要部份：影像数据晶片、LCD 时间控制器、LCD 驱动器、M16C 及8.海力士(Hynix)1983年开始运作，目前已经发展成为世界级电子公司，拥有员工约22,000人，1999年总资产达20万亿。在DRAM存储器领域，HynixSemiconductor产量居世界前列。目前，公司经改组之后，核心业务主要集9.索尼(Sony)半导体分部是索尼电子公司1995年3月在美国加州圣约瑟市建10.高通(Qualcomm）公司开发、销售一系列高性能FPGA半导体产品和软件Andy Chan 和 H.T. Chua创建， 1991年2月改名为QuickLogic公司，同时工具-- QuickWorks，以其容易使用和有效实用被广泛接受。1995年和1997年又分别发布了pASIC 2和 pASIC 3两个系列的产品。1998年，QuickLogic公司发布了一种新的器件，被称为ESP（Embedded Standard Products），该器件基于QuickLogic公司的核心FPGA技术，结合了标准产品的优点和可编程器件的灵活机动的特点。目前已发布三个系列的ESP产品，即QuickRAMQuickLogic公司总部在美国加州，它的半导体产品主要由代工服务商生产，Cypress Semiconductor主要代为生产采用0.65微米CMOS工艺的pASIC器

　　半导体mems企业有哪些_国内十大半导体mems企业排行榜国内十大半导体mems企业排行榜——歌尔声学股份有限公司歌尔声学股份有限公司成立于2001年，属于省级高新技术企业，与中科院声学所、北京邮电大学等国内外多家知名高校和科研机构建立了长期的战略合作伙伴关系，致力于电声领域前沿技术的基础研究和新技术、新产品的开发。国内十大半导体mems企业排行榜——瑞声声学科技（深圳）有限公司瑞声科技于1993年成立，并于2005年在上市，现已成为全球领先的通信、I T消费类电子市场的一体化微型元器件整体解决方案供货商，为客户提供声学、触控反馈、无线射频及光学的创新技术解决方案。作为行业的领导者，瑞声科技与多家世界顶尖品牌保持战略合作关系，产品广泛应用于智能手机、平板计算机、超薄笔记本电脑、可穿戴式设备等消费类电子产品。国内十大半导体mems企业排行榜——美新半导体（无锡）有限公司美新半导体（无锡）有限公司是一家典型的从零开始创业成功的高科技半导体企业。公司成立于1999年，其核心技术主要来源于创始人员及美国模拟器件公司（ADI）的技术；其资金来源于美国，加拿大，等地的风险，如的积体半导体公司TSMC（其风险公司INVESTAR），Celtic，Still River

　　设计公司：厦门元顺微电子、瑞芯微电子（规模很小，才起步）； 芯片制造：福顺微电子（国内6寸最大）、安特电子；封装测试：福顺半导体（规模较大）、合顺微电子（小）；其他的如晋江的晋华规模也很大，只是处于起步阶段，还是严重亏损；经济指标最好的还是福顺微电子。

　　中国十大芯片企业是：紫光集团、华为海思、长电科技、中芯国际、太极实业、中环股份、振华科技、纳斯达、中兴微电、华天科技。其中比较靠前的是紫光集团、华为海BBIN bbin思。

　　目前，紫光集团、华为海思两家公司在不少领域已是世界领先水平，但一个巨大的问题是，其架构授权的核心都被外人掌握。目前，国内仅有中科院的龙芯和总参的申威拥有自主架构，前者用于北斗导航，后者用于神威超级计算机，民用领域基本是空白。制造芯片的三大设备光刻机、蚀刻机和薄膜沉积，国内仅中微半导体的介质蚀刻机能跟上行业节奏，其7纳米设备已入围台积电名单。

　　北方华创在氧化炉和薄膜沉积设备上成绩不俗，但基本还处于28纳米级别。其他设备，如离子注入机、抛光机和清洗机，也差不多。差距最大的是光刻机。目前ASML最先进的EUV光刻机，即将投入三星、台积电的7纳米工艺，而国内上海微电子的光刻机，仍停留在90纳米量产的水平。

　　材料方面，日本是全球领先者。反观中国，硅晶圆几乎是空白，8英寸国产率不足10%，12英寸依赖进口，打破垄断的希望还在张汝京创办的新升半导体，今年即将量产。他也是中芯国际的创始人。芯片制造，国内最先进的是中芯国际和厦门联芯，目前能做到28纳米量产。而它们的竞争对手，三星、台积电等巨头即将在今年量产7纳米，相差两三代。

　　半导体:1、中芯国际2、台积电3、大连英特尔4、苏州和舰5、宏力6、华虹7、华力8、成都德州仪器9、厦门集顺10、宁波比亚迪