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北京宝德源资本股市周报(2023年6月21日)BBIN BBIN宝盈集团

北京宝德源资本股市周报(2023年6月21日)BBIN BBIN宝盈集团

  本周市场持续调整,上证指数日K线阴,一并跌破多条均线。本周板块涨幅前三分别为航天航空(4.56%)、通信(3.75%)、机械(2.34%)。板块跌幅前三分别为保险(-6.06%)、传媒(-5.88%)、房地产(-4.47%)。  板块指数综合得分最高为机械,其次为汽车、通信、航空及电子元件板块。...
2023-06-27 566
BBIN BBIN宝盈释放健康消费需求SKG拿下618 “全场连胜”-动态

BBIN BBIN宝盈释放健康消费需求SKG拿下618 “全场连胜”-动态

  从618“开门红”到“整场连胜”,再次彰显了SKG在按摩仪市场的绝对引领地位。  近年来,大众健康意识日益增长,健康消费逐渐成为构造品质生活的常态化需求。  今年3月,京东健康联合发布的《疫情过后,你的消费更“健康”了吗?——2023年健康消费调查报告》显示,健康品类是疫后人们消费意愿增加最明显...
2023-06-27 796
BBIN BBIN宝盈集团A股:石英晶体谐振器、振荡器在光模块、算力服务器中应用

BBIN BBIN宝盈集团A股:石英晶体谐振器、振荡器在光模块、算力服务器中应用

  在光模块中,石英晶体振荡器也被广泛应用于控制其它的电子元件和芯片,保证它们的频率精度和同步性。由于光模块广泛应用于光通信、光纤传感以及医疗等众多领域,因此可以说,石英晶体谐振器和振荡器在光模块中的使用量非常大。  另外随着计算和存储能力的需求不断向“云”上迁移,以及5G万物互联时代流量的大爆发,...
2023-06-27 908
BBIN BBIN宝盈东莞智明科技有限公司

BBIN BBIN宝盈东莞智明科技有限公司

  晶圆移载系统(EFEM)是完整的自动化系统,通过垂直整合,搭配自行研发之控制系统,能弹性选配Wafer ID读取、晶舟盒RFID感应、晶...  模组化机架,可依照客户需求调整配置方式 符合国际半导体设备SEMI 安全规范 ·...  富创得,晶圆机械手臂,晶圆机器人,晶圆搬运机械手,晶圆机械手...
2023-06-26 861
IC芯片采购_电子元器件IC网上交易平台-114电子网BBIN BBIN宝盈集团

IC芯片采购_电子元器件IC网上交易平台-114电子网BBIN BBIN宝盈集团

  工业和信息化部副部长辛国斌在新闻发布会上就汽车电动化、智能化、网联化发展表示,相比电动化,汽车网联化、智能化变革涉及的领域更多,程度也更深,可以想像的空间也更大。  今年拥有云端相关业务的企业,大多都向英伟达采购了大量GPU,目前该公司订单已排至2024年。  印度政府逐渐重视半导体产业的发展,...
2023-06-26 669
HK]晶门半导体(02878):2023年6月23日举行之股东周年大会的投票表决结果BBIN BBIN宝盈集团

HK]晶门半导体(02878):2023年6月23日举行之股东周年大会的投票表决结果BBIN BBIN宝盈集团

  香交易及結算所有限公司及香聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責,對其準確性或完整性亦不發表任何聲明,並明確表示,概不對因本公告全部或任何部份內容而產生或因倚賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。  香交易及結算所有限公司及香聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責,對其準確性或完整...
2023-06-25 838
BBIN BBIN宝盈半导体行业迎来拐点!要点汇总中芯国际、赛微电子等值得关注

BBIN BBIN宝盈半导体行业迎来拐点!要点汇总中芯国际、赛微电子等值得关注

  1.全球半导体周期拐点已至,电子板块行情有望逐季走强,推荐半导体制造、封测及设备龙头公司,如中芯国际、赛微电子、长电科技600584)、通富微电002156)、中微公司688012)、拓荆科技、北方华创002371)等。2.苹果发布首款MR设备AppleVisionPro,有望带动全球XR产业增...
2023-06-25 893
HK]晶门半导体(02878):第二次经修BBIN BBIN宝盈集团订及重列之组织章程大纲及章程细则

HK]晶门半导体(02878):第二次经修BBIN BBIN宝盈集团订及重列之组织章程大纲及章程细则

  (i) 作為投資公司及投資控股公司經?業務,取得並持有由任何公司、企業或事業(無論性質及註冊地或?業地)發行或擔保的股份、、債權股證、債券、抵押貸款、責任及任何形式證券,及由各國政府、君主、政府專員、信託機構、地區機構及其他公共團體發行或擔保的各類股份、、債權股證、債券、責任和其他證券,以及隨時...
2023-06-25 681
2022 BBIN BBIN宝盈年全球半导体材料市场销售额创下新高点达到 727 亿美元

2022 BBIN BBIN宝盈年全球半导体材料市场销售额创下新高点达到 727 亿美元

  美通社消息,国际半导体产业协会 ( SEMI ) 最新报告 ( MMDS ) 显示,2022 年全球半导体材料市场销售额增长 8.9%,达到 727 亿美元,超过了 2021 年创下的 668 亿美元的前一市场高点。  中国台湾凭借其代工能力和先进的封装基地,连续第 13 年以 201 亿美元的...
2023-06-25 977
美印将加强印度在全球半导体生态系统中的BBIN BBIN宝盈集团作用

美印将加强印度在全球半导体生态系统中的BBIN BBIN宝盈集团作用

  【产通社,6月25日讯】美国半导体协会(SIA)长期以来一直支持加强美印在半导体供应链上的合作。一项由SIA和印度电子半导体协会(IESA)委托,由美国信息技术和创新基金会(ITIF)撰写的初步评估报告指出,印度为美国半导体制造生态系统带来了显著的优势。  今年1月,美国和印度加强了在半导体生态...
2023-06-25 535
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