您现在所在位置: 主页 > 新闻中心 > 公司资讯

公司资讯

Company information

行业动态

Industry dynamics

常见问题

Common Problem
BBIN韩半导体产业面临危机 “寒冬”或将持续到2024年

BBIN韩半导体产业面临危机 “寒冬”或将持续到2024年

  5日,据大韩商工会议所透露,10位专家中有7位以上(76.7%)认为目前韩国半导体产业的现状是“危机”。56.7%的受访者认为“刚进入危机”,20%的受访者认为“处于危机之中”。与此相反,回答“危机前夕”或“不是危机”的只有20%和3.3%。这是上个月16日至25日,以30位韩国产业界和学术界半...
2022-09-07 586
9月6日基金快报:国联安中证半导体ETF最新净值09BBIN304涨07%

9月6日基金快报:国联安中证半导体ETF最新净值09BBIN304涨07%

  9月6日,国联安中证半导体ETF最新单位净值为0.9304元,累计净值为1.8608元,较前一交易日上涨0.7%。历史数据显示该基金近1个月下跌11.43%,近3个月下跌8.05%,近6个月下跌18.33%,近1年下跌27.6%。该基金近6个月的累计收益率走势如下图:  国联安中证半导体ETF为...
2022-09-07 655
BBIN芯片国产化再传佳音!这些中国芯企正填补空白

BBIN芯片国产化再传佳音!这些中国芯企正填补空白

  近年来,芯片本土化浪潮汹涌,中国芯片企业的实力在技术积累和政策扶持下正不断在各细分领域取得突破,填补国内产品在不同领域的留白,稳定各大终端产业供应链。  近日,由江苏省无锡经济开发区管委会主办的长三角粤港澳大湾区——第一届集成电路“太湖之芯”创业大赛总决赛圆满落幕。决赛现场,就涌现了一大批这样的...
2022-09-07 671
BBIN即将拨款!美国或于明年2月前启动半导体芯片企业融资申请处理

BBIN即将拨款!美国或于明年2月前启动半导体芯片企业融资申请处理

  集微网报道,据《》报道,美国商务部长 Gina Raimondo表示,美国商务部计划最晚于明年2月开始向企业征求半导体芯片融资申请。  据悉,美国总统拜登上月签署了一项行政命令,要求实施价值527亿美元的半导体芯片制造补贴和研究法案,旨在建立国内半导体产业并对抗中国,BBIN bbin预计这将是...
2022-09-07 893
BBIN英诺激光首板涨幅20%

BBIN英诺激光首板涨幅20%

  9月6日下午,英诺激光首板,现价43.74元,涨幅20%。消息面上,公司产品可应用于LOW-K材料半导体晶圆分切、晶圆缺陷检测等领域。  特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。  顶流PC被抓;汪涵杨乐乐代Y二胎?林彦俊赌博...
2022-09-07 847
BBIN罗姆宣布全产品线%!恩智浦、英飞凌、TI、ST也将涨价?

BBIN罗姆宣布全产品线%!恩智浦、英飞凌、TI、ST也将涨价?

  继不久前模拟芯片大厂ADI宣布自9月25日起全产品线涨价之后,近日,日本汽车芯片大厂罗姆半导体(Rohm)也发出涨价函,宣布将从2022年10月1日起全线%。  通知显示,BBIN bbin由于原材料等成本结构持续上升,为了满足后续罗姆半导体的计划、产能部署,以及持续增加的需求,罗姆半导体决定调...
2022-09-07 866
半导体之后VC集体入“天坑”BBIN

半导体之后VC集体入“天坑”BBIN

  “氢氦锂铍硼,碳氮氧氟氖,钠镁铝硅磷,硫氯氩钾钙。”小时候只知道元素周期表是用来做题的,背这些东西背的头疼,长到后才知道,原来这些东西都是值钱的玩意儿。  比如曾经挣扎在盈利点甚至是巨额亏损的锂矿企业,今年以来都赚的盆满钵满,采矿业的毛利率水平甚至超过了大多数高科技企业,以天齐锂业为例,根据其7...
2022-09-07 655
美国半导体就业人数已达3894万人创2009年BBIN以来新高

美国半导体就业人数已达3894万人创2009年BBIN以来新高

  摘要:2022年8月美国半导体与相关电子元件就业人数月增3100人至38.94万人,创2009年3月以来新高,连续第8个月呈现增长态势。截至2022年二季度末,美国半导体与相关电子元件就业人数季增7300人,创2000年第4季以来最高增额。  9月6日消息,据美国劳工部劳工统计局(BLS)近日公...
2022-09-07 801
SEMI:2022年半导体市场规模将创新高 国产替代进程有望加速(附概念股)BBIN

SEMI:2022年半导体市场规模将创新高 国产替代进程有望加速(附概念股)BBIN

  根据SEMI报告指出,2022年半导体材料市场预计成长8.6%,创下698亿美元的市场规模新高,其中晶圆材料市场将成长11.5%至451亿美元,封装材料市场则预计将成长3.9%至248亿美元。至2023年,整体材料市场规模更预计突破700亿美元。中信证券认为,短期看,在自主可控逻辑下,供应体系中...
2022-09-06 614
BBINTCL中环:公司重点布局半导体材料产业及新能源光伏产业主要产品包括半导体材料、新能源光伏硅片、电池及组件

BBINTCL中环:公司重点布局半导体材料产业及新能源光伏产业主要产品包括半导体材料、新能源光伏硅片、电池及组件

  (原标题:TCL中环:公司重点布局半导体材料产业及新能源光伏产业,主要产品包括半导体材料、新能源光伏硅片、光伏电池及组件)  同花顺(300033)研究中心9月6日讯,有者向TCL中环(002129)提问, 公司的主要产品包括哪些?谈一谈公司的核心竞争力?公司如何保持自身产品的竞争优势,为客户提...
2022-09-06 840
020-88888888