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BBIN BBIN宝盈安森美半导体11月25日成交额为148亿美元 在当日美股中排第155名

BBIN BBIN宝盈安森美半导体11月25日成交额为148亿美元 在当日美股中排第155名

  安森美半导体(ON)2022年11月25日成交额为1.48亿美元,在当日美股中排第155名,当日成交量为200.60万。  *如果公司上市时间少于52周,则52周涨跌幅为上市至今涨跌幅(同样适用于上市时间少于1个月或少于5个交易日的情况)  On Semiconductor Corporatio...
2022-11-26 871
BBIN BBIN宝盈集团传三星将成立全球半导体研究单位!深入分析产业

BBIN BBIN宝盈集团传三星将成立全球半导体研究单位!深入分析产业

  据韩媒报导,三星电子将于 12 月建立新的全球半导体研究单位,隶属「半导体事业暨装置解决方案事业部」(DS 部门),由三星电子副总裁领军,预期该机构将分析半导体及其他相关产业市场现况,并挖掘新市场商机。  韩媒 Business Korea 指出,由于疫情期间全球供应链断链,导致半导体短缺情况加...
2022-11-26 918
BBIN BBIN宝盈集团罗姆誓夺碳化硅功率半导体世界第一

BBIN BBIN宝盈集团罗姆誓夺碳化硅功率半导体世界第一

  日本半导体厂商罗姆(ROHM)将开始正式量产历经20年开发的新一代功率半导体。这种产品使用碳化硅(SiC)材料,与以往的硅产品相比,可使电力损耗减至一半以下。该公司将开拓纯电动汽车(EV)及医疗等新用途市场。在经历了家电用半导体低迷等蛰伏期之后,罗姆试图再次走上增长轨道。  “由于脱碳化和资源价...
2022-11-26 576
BBIN BBIN宝盈集团半导体板块跌123% 伟测科技涨785%居首

BBIN BBIN宝盈集团半导体板块跌123% 伟测科技涨785%居首

  中国经济网北京11月25日讯 今日,半导体及元件板块整体跌幅1.23%,其中33只上涨,139只下跌。  数据显示,截至今日,半导体及元件板块近一周涨幅-4.04%,近一月涨幅4.34%,近一季涨幅11.37%。  其中,伟测科技、*ST方科、中科蓝讯、泰晶科技、长川科技位列板块涨幅前五位,涨幅...
2022-11-26 670
芯钛科技完成BBIN BBIN宝盈集团战略轮融资专注于汽车半导体领域

芯钛科技完成BBIN BBIN宝盈集团战略轮融资专注于汽车半导体领域

  集微网消息,11月,上海芯钛信息科技有限公司(以下简称“芯钛科技”)完成战略轮融资,由青岛上汽创新基金(上汽集团战略直投)以及上汽创投联合。  芯钛科技表示,本次获得上汽集团战略,将进一步加深公司与上汽集团的产业协同,助力公司加速完善产品体系成型及业务落地,巩固芯钛科技在车规MCU行业优势地位。...
2022-11-26 658
苏州立琻半导体第一期10亿元打造光电化合物半导体生产基地BBIN BBIN宝盈

苏州立琻半导体第一期10亿元打造光电化合物半导体生产基地BBIN BBIN宝盈

  (全球TMT2022年11月25日讯)2022年11月21日,苏州立琻半导体有限公司一期厂房落成典礼在苏州太仓高新区举行。  立琻半导体项目位于太仓高新区常胜北路168号,公司于2021年3月落户太仓高新区。成立之初成功竞标收购了世界500强LG的光电化合物半导体事业部资产,具体包括近万件专利、...
2022-11-25 901
中国中车增资时代半导体美团第三季度营收6BBIN BBIN宝盈262亿元

中国中车增资时代半导体美团第三季度营收6BBIN BBIN宝盈262亿元

  】11月25日 中国中车公告,董事会同意时代电气以现金向其控股子公司时代半导体公司增资,由时代电气对时代半导体公司单方增资24.6亿元,并同意时代电气将功率半导体产业相关资产以非公开协议方式转让给时代半导体公司,转让价格为24.6亿元。董事会同意公司下属全资子公司中车戚墅堰机车车辆工艺研究所有限...
2022-11-25 802
BBIN BBIN宝盈时代电气成立半导体公司 注册资本36亿元

BBIN BBIN宝盈时代电气成立半导体公司 注册资本36亿元

  证券时报e公司讯,企查查APP显示,近日,宜兴中车时代半导体有限公司成立,注册资本36亿元,经营范围包含:半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;工程和技术研究和试验发展;货物进出口等。企查查股权穿透显示,该公司由时代电气、株洲芯连接零号企业管理合伙企业(有限合伙)共同持股。  声明:证券时报力...
2022-11-25 679
道达智能科技亮相中国工业软件发展大会赋能国家泛半导体智造BBIN BBIN宝盈集团

道达智能科技亮相中国工业软件发展大会赋能国家泛半导体智造BBIN BBIN宝盈集团

  11月23-25日,由南京市人民政府、江苏省工业和信息化厅、中国工业技术软件化产业联盟、工业软件创新合作中心联合主办的2022中国工业软件发展大会在南京成功举办。作为赋能国家泛半导体智造的代表企业,道达智能科技受邀参加此次大会。  大会期间,道达智能科技以“智造之道 通达未来”为主题,通过以真实...
2022-11-25 680
再添“芯”动能 又一高端半导体总部项目落户BBIN BBIN宝盈集团

再添“芯”动能 又一高端半导体总部项目落户BBIN BBIN宝盈集团

  11月23日,芯聆半导体总部项目签约落户苏州高新区,将致力于高端功放芯片细分领域的全链条发展,完善区域声学产业的上游配套,有力助推一流产业创新集群建设。  区工委书记毛伟,区领导虞美华、卢潮,芯聆半导体董事长万义、CEO万幸,长光华芯董事长闵大勇,经纬创投副总裁童倜,瑞声科技中国区副总裁徐斌,瑞...
2022-11-25 808
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