BBIN BBIN宝盈上海韦尔半导体股份有限公司 2022年年度股东大会决议公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　本次会议由公司董事会召集，以现场投票及网络投票相结合的方式召开，公司董事长虞仁荣先生主持了本次会议，会议符合法律、法规、规章和《公司章程》的有关规定。

　　7、议案名称：《关于公司未来三年（2023年-2025年）股东分红回报规划的议案》

　　8、议案名称：《关于续聘公司2023年度审计机构及内部控制审计机构的议案》

　　9、议案名称：《关于公司2022年度关联交易及2023年度预计日常关联交易的议案》

　　10、议案名称：《关于公司2023年度银行综合授信额度及授权对外签署银行借款相关合同的议案》

　　12、议案名称：《关于公司董事、监事和高级管理人员2022年度薪酬执行情况及2023年度薪酬方案的议案》

　　议案11、13作为特别决议议案，根据《公司法》和《公司章程》的有关规定，已获得了出席股东大会的股东（包括股东代理人）有效表决权股份总数的三分之二以上通过。关联股东已对议案9回避了表决。

　　综上所述，北京市通商律师事务所律师认为：公司本次股东大会的召集、召开程序符合法律、法规和公司章程的有关规定；召集人及出席会议人员的资格合法有效；本次股东大会的表决程序符合法律、法规和公司章程的规定，经股东大会表决通过的有关决议合法、有效。

　　北京市通商律师事务所关于上海韦尔半导体股份有限公司2022年年度股东大会的法律意见书

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　　上海韦尔半导体股份有限公司（以下简称“公司”）经中国证券监督管理委员会《关于核准上海韦尔半导体股份有限公司公开发行可转换公司债券的批复》（证监许可[2020]3024号）核准，公开发行244,000万元可转换公司债券，期限6年。本次公开发行可转换公司债券募集资金总额为人民币2,440,000,000.00元，扣除承销及保荐费用、律师费用、审计验资费用、资信评级费及信息披露费用等其他发行费用合计人民币52,839,000.00元（含税），实际募集资金为人民币2,387,161,000.00元。本次募集资金已于2021年1月4日到账，立信会计师事务所（特殊普通合伙）对本次募集资金到位情况进行审验，并于2021年1月5日出具了《验资报告》（信会师报字[2021]第ZA10003号）。

　　根据《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号—规范运作》及《上市公司监管指引第2号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》等相关法律法规及公司《募集资金使用管理制度》的要求，公司与中国民生银行股份有限公司上海分行、平安证券股份有限公司签订了《募集资金专户存储三方监管协议》；公司与招商银行股份有限公司上海分行、平安证券股份有限公司签订了《募集资金专户存储三方监管协议》；公司及公司子公司豪威半导体（上海）有限责任公司、兴业银行股份有限公司上海嘉定支行、平安证券股份有限公司签订了《募集资金专户存储四方监管协议》；公司及公司子公司豪威科技（上海）有限公司、公司子公司OmniVisionTechnologies,Inc.、平安银行股份有限公司上海分行、平安证券股份有限公司签订了《募集资金专户存储五方监管协议》。

　　上述监管协议明确了各方的权利和义务，与上海证券交易所监管协议范本不存在重大差异，公司在使用募集资金时亦严格遵照履行，对募集资金的存放和使用进行有效监督和管理。

　　鉴于公司可转换公司债券募集资金项目“晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目”募集资金专户存放的募集资金已按规定用途全部使用完毕，该专户余额为0。为方便账户管理，公司对该募集资金专户（账户名称：豪威半导体（上海）有限责任公司；账号：182）进行销户。截至本公告披露日，公司已完成上述项目募集资金专户的销户工作。“晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目”尚未达到可使用状态，公司后续将使用自有资金继续投入。

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