美迪凯：公司目前聚焦于半导体光学、半导体微纳电路、封测等BBIN BBIN宝盈集团

　　每经AI快讯，有者在者互动平台提问：英特尔未来将采用玻璃基板封装技术。请问公司有无玻璃基板封装技术储备？有无玻璃基背光相关技术或产品？

　　美迪凯（688079.SH）6月14日在者互动平台表示，公司目前聚焦于半导体光学、半导体微纳电路、半导体封测，智慧终端制造、 AR/MR 部品及微纳光学等业务，改善客户结构，完善公司在半导体器件产业链上下游的布局。公司在该方面拥有相应的技术储备。公司也将持续关注主营业务相关领域的新兴技术和行业动态，做好技术及产品研发储备，不断提升公司的核心竞争力。

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