帝科股份：公司正在推广、销售用BBIN BBIN宝盈集团于高可靠性半导体芯片封装浆料产品

　　同花顺300033）研究中心6月2日讯，有者向帝科股份300842）提问， 美国正在考虑限制美国的和技术流向中国先进半导体、人工智能和量子计算等领域的企业。1.公司在芯片封装、芯片固晶粘结方面未来是否会考虑加大投入，开发自己独有专利技术，攻克美国的技术限制，做高精端封装企业，为国争光。2.公司合作的半导体企业，是否有涉及开放AI人工智能板块的企业。

　　公司回答表示，尊敬的者，您好！在半导体电子领域，公司正在推广、销售用于高可靠性半导体芯片封装浆料产品，产品包括具有不同导热系数的芯片粘接封装导电银浆，目前相关产品已处于销售阶段，已经逐步从小型客户群体向中大型客户群体过渡。产品线上，公司在不断升级完善〈10W/m °K 常规导热系数、10-30W/m °K 高导热系数的半导体芯片封装导电银浆产品的基础上，面向功率半导体封装等超高散热应用推出了〉100 W/m°K超高导热系数的低温烧结银浆产品，并适用于点胶和印刷工艺、有压和无压工艺等多应用场景。感谢您的关注！

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　　已有51家主力机构披露2022-12-31报告期持股数据，持仓量总计2242.30万股，占流通A股32.26%

　　近期的平均成本为78.50元。该股资金方面呈流出状态，者请谨慎。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期价值较高。

　　限售解禁：解禁3049万股(预计值)，占总股本比例30.41%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

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