BBIN普冉股份：2022-008普冉半导体（上海）股份有限公司投资者关系活动记录表（2022年08月）

　　投资者关系活动类别 特定对象调研 分析师会议媒体采访 业绩说明会 新闻发布会 路演活动现场参观 其他（请文字说明其他活动内容）

　　上市公司接待人员姓名 董事长兼总经理 王楠 董事会秘书兼财务负责人 钱佳美 证券事务代表 袁宜璇IR 张子怡

　　投资者关系活动主要内容介绍 一、董事会秘书进行半年业绩解读、报告亮点阐述，及上半年产品及研发方面的进展更新 1、业绩解读 2022年上半年，公司实现营收5.69亿元，同比增长11.29%主要系公司持续提升产品竞争力和市场份额，在原有存储产品线领域，积极推进产品更新迭代并拓宽下游应用，存储器营收为5.57亿元，在“存储+”产品线领域，MCU和VCM Driver模拟芯片等新产品营收为0.12亿元。整体毛利较去年同期略增0.53个百分点。 实现扣非前净利润1.03亿元，同期减少8.91%，扣非净利润1.01亿元，同比下降8.15%。主要系公司业务规模扩大后，三费相应增加，同时由于2021年度是“五免五减半”最后一年，本年度起公司承担10%的所得税率。 经营性现金流变动主要系：1)公司下游客户因受疫情影响，账期有所延长，回款速度放缓；2）公司主动增加备货，向上游支付较多货款；3）员工人数增多导致的工资薪金支付增加。 本次公司拟向全体股东每 10股派发现金红利 2.04元（含税），合计1035万元，占2022年上半年净利润的10.01%。 2、亮点阐述 2022年上半年，受宏观经济因素及部分月份疫情封控影响，下游需求趋于疲软，物流也受到较大影响，对公司的经营管理提出更高要求和挑战，但公司抓住国产替代大趋势下的机遇和挑战，通过巩固现有产品竞争优势，持续优化产品结构，加大研发投入及创新力度，不断推出具有竞争力的新产品，拓宽护城河。上半年，公司部分亮点如下： 1）毛利率：在下游需求削弱的背景下，公司通过制程降本、客户结构及产品结构调整、品牌客户升级、新产品推出，维持了

　　33.01%的毛利水平，较去年同期略上升0.53个百分点。 2）扣除股权激励及相应所得税合计992万影响，公司上半年实现净利润1.13亿元，同比基本持平。 3）研发方面，公司持续加大投入，研发人员快速增加至173人，同比增加71%；上半年研发费用占销售收入的11.80%，达到6700多万，较去年同期增长92.98%，在原有产品、ETOX领域、“存储+”领域和车载领域，均陆续有研发进展的重大突破。 4）海外，公司大力推进业务布局，海外市场增长迅速，上半年，公司实现了在日本、韩国、美国等多家知名大客户导入，产品应用领域覆盖消费、工控、光伏及车载，增强了在全球市场的影响力，营收占比达13.72%，较上年同期增长79.16%。 3、上半年产品及研发更新NOR Flash： 1）SONOS工艺：40nm SONOS NOR Flash全系列产品成为量产交付主力，晶圆良率达到95%以上，实现了对原有55nm工艺节点产品的升级替代，产品竞争力及晶圆产出率有效提升。其中，L系列64M NOR Flash产品完成海外手机头部厂商TWS蓝牙耳机认证。技术储备的40nm以下新一代工艺完成试流片，进入产品和工艺优化阶段。 2）ETOX：公司基于ETOX工艺平台并结合既有的低功耗设计，已达到50nm先进制程，目前已经实现了四颗产品的大批量量产出货，用于可穿戴设备、安防等领域。另外，低压中大容量的部分产品系列已完成测试。 EEPROM： 1）车载EEPROM产品完成了AEC-Q100标准的全面考核，完成了在车身摄像头和车载中控应用方面海内外客户的批量交付。 2）超大容量EEPROM系列开发完成，支持SPI/I2C接口和最大4M容量，其中2M产品量产出货，产品应用于高速宽带通信和数据中心领域。

　　3）面向新一代手机主控平台的1.2V EEPROM产品率先进入市场，涵盖32K至512K，实现小批量交付，是目前行业内工艺节点领先和容量覆盖面广的超低电压产品线。 “存储+”系列产品方面的拓展： 1）公司基于领先工艺和超低功耗与高性价比的存储器优势，布局通用型MCU产品线，今年上半年，公司基于ARM内核的32位M0+ MCU产品完成研发并量产出货、全面推广。目前，M0+系列已推出近30颗产品，应用于家电、监控、通讯传输、BMS监测保护等领域；基于ARM内核的M4产品已完成设计。 2）模拟产品领域，凭借公司先天模拟基因和算法优势，布局音圈马达驱动芯片产品，上半年，公司置非易失存储器的 PE 系列音圈马达驱动芯片（二合一)多颗产品进入大批量供货，有效地提升公司在摄像头模组领域的竞争优势和市场占有率。此外，支持高通1.2V应用的VCM Driver产品完成研发并进入客户送样及认证阶段。同时，公司结合行业发展趋势，与终端密切配合，启动开发新一代S-OIS芯片，将在2023年上半年进入量产。 二、投资者交流环节 1、请问公司NOR Flash不同容量和不同应用产品景气度是否有分化，怎么展望下半年到明年的预期？ 答：上半年，公司的NOR Flash产品受到下游需求的影响，价格有较为平稳的下调，公司不同容量不同应用产品的景气度有分化，消费类下游的需求偏弱，不及2021年的景气度。工控和其他新AIoT领域有较好的发展，中大容量的产品景气度较为确定。后续的价格走势预计将逐步好转，具体需视行业整体景气度恢复情况观察确认。 2、请问TWS耳机中用到的SONOS容量主要为多大？ 答：32M和64M居多，也会有部分用到128M。

　　3、NOR Flash方面订单情况怎么样？公司如何定位SONOS和ETOX？ 答：目前工控、通讯、车载订单受冲击不大，智能手机、面板由于下游影响订单有部分缩减，但整体来说，公司品牌客户的占比在上升，ASP和毛利率会有比较好的保持。未来公司中小容量将以SONOS为主，128M以上将以ETOX为主，SONOS更偏向消费，ETOX更偏向工控和车载。两条产品线相辅相成，共同驱动公司NOR Flash的发展动能。 4、公司在ETOX方面有什么核心优势？ 答：其一，目前公司ETOX产品已经做到50nm的先进制程；其二，凭借SONOS开拓的客户渠道也利于ETOX产品的导入；此外，公司团队核心成员在晶圆厂长期的工作经验带来工艺能力的创新，使得ETOX产品具备低功耗和高稳定性的优势。 5、请问NOR Flash未来哪个领域的增速较快？ 答：总体来看，中大容量产品在市场规模中价值量占比更高。增长方面来看，中小容量增长速度会较快，中大容量的机会主要在替换海外供应商，有比较好的发展前景。公司希望借助 SONOS的优势和ETOX产品的快速开发和市场介入，两个领域同时实现业绩增长。 6、请问公司EEPROM产品毛利率情况如何，工控下游应用都包括什么范畴？ 答：车载、工控、通信产品的毛利率都较高，海外客户的毛利率也较高，消费类毛利率也保持较好水平，如TWS、屏幕、高端玩具等。 工控主要应用于工业三表、其他工业仪表、光伏逆变器、光模块等领域。

　　７、请问公司EEPROM产品研发、导入汽车客户的进展？ 答： 公司车载产品规划从2020年下半年开始，2021年正式生产验证，目前已经实现了海内外客户的批量交付，主要应用在车身摄像头、车载中控、娱乐系统等领域。目前也在持续接洽新的品牌车厂。 ８、公司的产能和封测方面和晶圆厂及封测厂配合怎么样？ 答：公司合作的晶圆的封测厂都是国内排名前列的供应商，公司择优进行合作。产能方面由于双方的战略合作关系，能够得到良好的保证，不会成为公司未来的发展瓶颈。 ９、请问公司MCU产品应用在哪些领域，消费类MCU砍单是否会影响到客户拓展？ 答：公司MCU目前的主力出货是第一颗M0+产品，支持1.7V-5.5V的宽电压，目前主要应用在家电、监控、通讯传输、BMS、蓝牙、无线连接、无人机、电子烟等，基于通用产品的定位，应用较为广泛。 客户方面推进比较顺利，有比较快的导入。今年MCU市场确实存在砍单情况，但于公司而言，MCU业务实现了从0到1的跨越，不受原本产品价格和毛利率端的压力，凭借着公司产品在性能和产品性价比方面的优势，新市场推广较为顺利，2022年上半年MCU部分的收入情况与公司预期一致。 10、公司MCU的核心优势和差异化定位？ 答：首先，公司起家于Memory，在工艺制程和存储器方面，能够自主把控工艺节点，同时在MCU中的模块中使用自己的IP，具备性能和成本两方面的优势。此外，公司定位通用市场，已积累的渠道和市场对MCU推广有较大帮助。其三，公司在研发上大

　　力投入，后续也将持之以恒的投入研发、布局以及生态环境上的建设。 11、请问公司ETOX和MCU毛利率预期如何？ 答：ETOX产品具体看应用领域，消费类下游和SONOS产品毛利率基本相似。但应用于工控、车载等更大容量、更高要求的领域，毛利率会有所上升。MCU上半年毛利率高于 EEPROM和 NOR Flash的平均毛利率。 12、请问公司今年的晶圆和封测成本是否有松动？ 答：相较于去年产能紧张的情况，确实有松动。封测端价格弹性会大于fab的价格弹性。 13、请问公司存货结构大致如何？为什么存货有较为显著的提高？ 答：根据公司半年报披露，公司存货主要包括原材料、委托加工物资、库存商品及发出商品。存货主要是因为年初疫情突发，公司为了保证后续产品生产及业务经营不受影响，主动增加备货，为后续产能及销售做储备。 14、请问公司在光伏储能领域的进展？ 答：主要下游应用涵盖逆变器、光模块等。

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