《半导体简史》讲述半导体全产业链BBIN BBIN宝盈集团发展历程

　　本报讯 （记者洪玉华）11月28日，机械工业出版社以线年半导体技术发展与人才培养创新论坛，并发布新书《半导体简史》。

　　机械工业出版社总编辑郭锐表示，机工社始终致力于推动技术进步与科技知识传播。面对我国半导体产业发展的问题，机工社希望深度聚合优质资源，贡献出版力量。

　　《半导体简史》为机工社拓展科技出版的新作。该书以基础、应用与制造三条主线讲述半导体全产业链的发展历程。机械工业出版社计算机分社社长时静介绍，《半导体简史》得到了中国工程院院士陈左宁、中国科学院院士冯登国的推荐，兼顾大众与专业是其特色。书中很多内容以人物与公司传记为主，对半导体产业感兴趣的大众读者都可读懂。一些内容涉及半导体产业相关材料理论，主要服务有志于深入了解这一产业的读者。大众读者跳过这些内容，也不影响阅读的连续性。

　　论坛现场，该书作者王齐以“半导体七十年”为题作了分享。论坛由中国半导体行业协会、教育部高等学校电子信息类专业教学指导委员会共同指导，来自中国半导体行业协会、中国科学院半导体研究所、北京航空航天大学、电子科技大学的专家学者参会。