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鼎泰匠芯12英寸车规级功率半导体晶圆制造中心首台ASML光刻机搬入BBIN BBIN宝盈

发布日期:2022-11-27 23:51 浏览次数:

  集微网消息,11月18日,上海鼎泰匠芯科技有限公司(以下简称“鼎泰匠芯”)洁净室交付ASML光刻机搬入仪式在上海临港新片区举行。

鼎泰匠芯12英寸车规级功率半导体晶圆制造中心首台ASML光刻机搬入BBIN BBIN宝盈(图1)

  上海钢结构消息称,鼎泰匠芯项目建成后将导入荷兰安世半导体技术打造国内第一座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心,年产芯片36万片,并同步推动建成芯片设计、5G智能硬件和AI/IOT模块设计的研发总部。目前,该项目处于室外总体、精装修、幕墙施工,室内粗装饰收尾阶段。

  今年2月,鼎泰匠芯12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目FAB主厂房封顶。当时消息显示,该项目位于上海临港新片区重装备产业园,建成后预计月产能4.5万片,主要生产MOSFET、GaN FET、SiC FET等功率器件产品。(校对/姜羽桐)

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