美盟友新动作BBIN BBIN宝盈后韩半导体正式表态！阻挡美半导体行动开始了？

　　在美芯片法落地之后，美又顺势推进了美芯片的四方技术联盟，其中包括日半导体、韩半导体以及台积电本地区，加上美半导体组建一个四方技术联盟。用老美的话来说这是为了进一步保障全球供应链的完善，但实际上在后续美一系列限制出炉后，美又进一步的欲拉拢盟友们进一步的实施同等限制。

　　而在美盟友当中，日半导体算是和美半导体联系比较紧密的存在。因为他们已经决定共同联合在一起来攻克芯片尖端领域。我们可以认为，在日半导体这样的态度之下，美后续的拉拢过程中日半导体很有可能最先站住自己的立场。

　　当然了，就算是如此美所谓的限制局面也无法进行下去，毕竟诚如美专家所言，要更多的盟友联合在一起才可能达到这个局面，但凡出现了一点意外，就会阻挡美半导体接下来的限制行动。也许让美半导体没有想到的是，很快这个阻挡行动就开始了。

　　在美半导体和日半导体联合尖端领域的攻克之后，日半导体内部做出了一个让人意外的举动，那就是8家企业联合起来组建了一个先进芯片联盟，命名为“Rapidus”。这个名字非常的有意思，其拉丁语是快速的意思，这预示着日半导体将会在芯片领域中掀起一场速度战。而在这个背景之下，韩半导体进行了正式的表态。

　　其表示现如今韩半导体的芯片法案陷入了“冬眠阶段”，而日半导体现在已经开始在尖端领域中专注攻克。显然，韩半导体这是在担忧日半导体如此举动是想要从韩半导体手中夺回当初的市场地位。从现如今全球半导体市场格局的变化来说，是日半导体一个很好的机会。

　　首先是韩半导体内部处于的环境，其次是委托生产方式的晶圆代工正在逐步成为半导体市场上的主角。再者，2nm的芯片工艺不管是三星还是台积电等，预计最早都在2025年开始使用。这就相当于给了日半导体一个时间差，如果日半导体可以三个因素都抓紧在手中，那么日半导体也并不是没有很大的发展机遇。可能也正是因为这样，韩半导体才会很担忧日半导体如今的行动。

　　而就个人认为，两方这样的局面对于美半导体的行动来说是一种阻挡。毕竟按照美想法来说，是要拉拢盟友们一起来实施美限制出货的规定。言下之意就是盟友们内部是需要占据同样的立场。但从目前日半导体和韩半导体这种竞争局面来说，想要他们心平气和的联合在一起为了美半导体的发展，并且很有可能还会因为限制拖垮本就欲发展自身半导体的局面之下，是不太可能有其乐融融的局面。至少就个人来看，韩半导体很大可能不会这样做。

　　而日半导体，如果打算追随同样的立场，那么在已经联合攻克尖端领域的状态下，其内部就不会再次组建一个芯片联盟来突破先进工艺领域了。总之，个人认为目前双方竞争以及担忧的局面，在背后美半导体的发展都不能隔岸观火。对此，你们是如何看待这个事情的呢？欢迎留言评论、点赞和分享！