BBIN BBIN宝盈集团华虹半导体毛利率低于同行 手握百亿现金拟再募180亿

　　中国经济网编者按：11月4日，华虹半导体有限公司(以下简称“华虹半导体”)在上交所披露招股说明书申报稿，联席保荐机构(主承销商)为国泰君安(601211)证券股份有限公司，保荐代表人为寻国良、李淳；海通证券(600837)股份有限公司，保荐代表人为邬凯丞、刘勃延。

　　华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

　　截至2022年3月31日，控股股东华虹国际实际直接持有公司347,605,650股股份，占公司股份总数的26.70%。华虹集团直接持有华虹国际100%的股份，华虹集团通过华虹国际实际间接持有华虹半导体347,605,650股股份，占华虹半导体股份总数的26.70%，系华虹半导体的实际控制人。

　　华虹半导体此次拟在上交所科创板上市，计划发行股份不超过433,730,000股(即不超过本次发行后公司总股本的25%，包括超额配售选择权)。公司拟募集资金180.00亿元，分别用于华虹制造(无锡)项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目、补充流动资金。

　　据科创板日报报道，华虹半导体于2014年10月15日率先在香港联交所主板挂牌上市，时隔8年后以红筹企业的身份宣布拟科创板IPO。公司此次IPO拟募资180亿元，分别用于华虹制造(无锡)项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目及补充流动资金。

　　其中，公司华虹制造(无锡)项目主要是扩建12英寸生产线.4万片/月(按照约当8 英寸统计)，近三年的产能扩充主要为12英寸生产线。

　　华虹半导体相关高管曾对外表示，公司下半年的订单已被预订满了，但产能还是非常紧张，产能利用率保持满载。无锡12英寸厂部分设备已置备，预计12寸产能明年将扩到9.5万片/月。

　　值得关注的是，在本次募投项目规划前夕，华虹半导体不仅手握百亿货币资金，而且6月末曾获得国家集成电路产业基金的战略，华虹12英寸厂注册资金将增加约7.6亿美元至约25.37亿美元。

　　此外，自2021年以来粤芯半导体、积塔半导体等晶圆代工厂同行先后宣布融资扩产，未来产能供应过剩及高折旧亦成为市场担忧的重点问题。截至发稿日，晶合集成已完成科创板IPO注册，拟募资95亿元；中芯集成已完成科创板IPO首轮问询回复，拟募资125亿元。

　　一位半导体行业资深人士向记者表示：“虽然180亿并不是一个小数目，但公司若能成功在A股IPO上市，其在特色工艺技术领域的大手笔投入后，会力助其加速发展，同时优化原有的8英寸老厂和新建无锡12英寸晶圆厂的产能，能够扩大功率半导体领域的占有率。”