BBIN BBIN宝盈半导体设备 - 光刻环节 梳理

　　IC：Integrated Circuit 的简称，指集成电路，通常也叫芯片（Chip），是一种微型电子器件或部件；

　　即采用半导体制造工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及它们之间的连接导线全部制作在一小块半导体晶片；

　　如硅片或介质基片上，然后焊接封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的电子器件；

　　按其直径主要分为 4 英寸、5 英寸、6 英寸、 8 英寸、12 英寸等规格；

　　光掩模是芯片制造中光刻工艺使用的图形母版，是根据芯片设计公司设计的集成电路版图来生产制作；

　　集成电路制造过程中，以晶体管最小线宽尺寸为代表的技术工艺，尺寸越小，工艺水平越高，意味着在同样面积的晶圆上，可以制造出更多的 芯片，或者同样晶体管规模的芯片会占用更小的空间；

　　而光刻胶是将光影记录下来，有正胶和负胶的区分，正胶是见光就会疲软，这里的光指特定的波长的光；

　　疲软后，在后续的刻蚀中被溶解，接着使用溶解硅的溶液来溶解没有光刻胶保护的部分，最后清除剩下的负胶；

　　整个晶圆制造的流程，以及涉及的环节，每个环节的作用，在上一篇文章，以及本文前部分都阐述了；

　　晶圆代工厂Foundry：晶圆代工模式，专门负责生产、制造芯片，不负责芯片设计，可同时为多家设计公司提供服务

　　良率：完成所有工艺步骤后测试合格的芯片的数量与整片晶圆上的有效芯片的比值；

　　EUV：Extreme Ultra-violet 的简称，指极紫外光刻，是一种使用极紫外波长的下一代光刻技术，其波长为 13.5 纳米

　　ASML公司在超高端光刻机领域独占鳌头，成为唯一供应商， 旗下产品覆盖全部级别光刻机设备；

　　全球光刻机市场主要竞争公司为ASML，尼康(Nikon)和佳能(Canon)三家；

　　卡尔蔡司是全球光学和光电行业技术领导者，拥有170 多年光学行业发展历史；

　　高精密光学镜片是光刻机核心部件之一，高数值孔径的镜头决定光刻机分辨率以及套值误差能力，EUV 极紫外光刻机唯一可使用的镜头由卡尔蔡司生产；

　　高性能光刻机需要体积小、功率高和稳定的光源，主流 EUV光源为激光等离子光源（LPP），目前只有美国厂商 Cymer和日本厂商 Gigaphoton才能够生产；

　　国内光刻环节被卡脖子是最严重的，不管是光刻胶，还是光刻机，甚至是零部件，比如镜头、光源都是卡得死死的；