王传福遭遇五连败？比亚迪半导体上市梦破碎BBIN BBIN宝盈集团

　　对于王传福来说，2022年是一个丰收年，也是比亚迪发展历程中值得大书特书的一年。然而王传福也遭遇了五连败，前后筹划两年之久，比亚迪半导体功亏一篑，没能实现上市梦。

　　深耕汽车行业20多年，凭借着刀片电池、DM-i超级混动等核心技术，比亚迪及时搭上新能源汽车的东风，在2022年实现了销量的大爆发。

　　月销从年初的10万辆，到如今的超20万辆，比亚迪力压南北大众，稳居中国汽车销冠宝座。同时，比亚迪成功跻身美国《财富》杂志2022年世界500强企业榜单。

　　而且，在福布斯2022中国最佳CEO榜单上，王传福高居首位。比亚迪和王传福，成了今年汽车行业最为耀眼的明星。

　　不过，一直顺风顺水的比亚迪传遇到困难，比亚迪半导体的上市梦破碎。如果说新能源汽车是王传福的第一梦想，那么半导体可谓是他的第二梦想。

　　从2020年开始，王传福拆分比亚迪旗下半导体业务，向创业板发起了冲锋。历经重重艰难，终于成功过会，距离成功上市只差临门一脚。

　　近日比亚迪突然宣布，终止推进比亚迪半导体分拆上市的计划，并从深交所撤回相关上市申请文件。

　　其实在此之前，比亚迪半导体的上市之路走得颇为艰难，曾经遭遇四次中止风波。

　　2021年3月份，因为发行人律师北京市天元律师事务所被中国证监会立案调查，比亚迪半导体上市被意外中止；当年9月份，因为IPO申请文件资料已过有效期，第二次被中止发行上市审核；

　　过会后，今年3月份，又因为上述同样原因，被第三次中止审核；到了9月份，还是因为上述原因，第四次导致导致IPO进程中止。

　　近一两年，车载芯片短缺的焦虑，笼罩着整个汽车产业。有了自己的半导体业务，比亚迪可以做到自给自足，不会被外资“卡脖子”，从未发生芯片短缺问题。

　　事实上，在车载芯片产业中，比亚迪半导体属于龙头。数据显示，在IGBT全球市场，比亚迪半导体2019、2020连续两年，在全球厂商中高居第二名，仅次于龙头英飞凌。

　　而在国内市场，比亚迪半导体则排名第一，如果它成功上市，则堪称名副其实的“车芯第一股”。

　　数据显示，2019-2021年，比亚迪半导体向关联方比亚迪销售的半导体等产品，金额分别为6.01亿元、8.48亿元、20.06亿元。这部分收入在比亚迪半导体总收入的占比，在三年间从54.81%上飙升至63.37%。

　　显而易见，比亚迪半导体对母公司依赖程度太高，这也引起了证监会的问询，担心其不具备独立经营能力，以及可能存在大股东向发行人输送利益的情形。

　　王传福非常支持比亚迪半导体向外拓展客户，他曾表示：“子公司只赚比亚迪的钱，那不叫本事，拆出去赚市场的钱那才叫本事”。

　　对于上市终止，比亚迪半导体表示，想要抓住时间窗口，扩大晶圆产能。作为国内自主可控的车规级IGBT厂商，比亚迪半导体具有一定的先发优势。

　　好饭不怕晚，待到时机成熟，我们相信王传福一定会再次推动比亚迪半导体的上市，为中国早日实现芯片行业的自主可控，贡献一份力量。