以史明BBIN BBIN宝盈集团鉴—被美国封锁的半导体之路

　　在美国强势施压之下，我们国家受影响最大的产业毫无疑问就是半导体芯片产业，而在全球疫情肆虐的背景下，消费电子萎缩的背景之下，半导体的需求也日益萎缩，但是这意味着我国半导体再无翻身之日了么？答案当然是否定的，因为自主可控，国产替代，避免被“科技制裁”是我国接下来五到十年的发展重点。那么在历史当中，我们面对美国的持续施压，我们经历了什么样的困难，未来我们又会怎么样突出重围呢？今天就用这篇文章和大家探讨下。

　　在整个科技发展的进程当中，美国从很早的时候，就已经对中国起了戒备之心，而且中美高科技领域的全面战略竞争关系如果从美国领导人的执政生涯划分的话，我们可以说，始于“布”执政时期，酝酿于“奥”任内，并最终在“特”时期全面开启至今。回溯历史来看，早在21世纪初，美国两就已经达成共识，即从全产业链打压中国的科技企业。但是，打压的重点和程度在不同时期存在显著的差异，毕竟美国的两并不都是铁板一块，还是存在着一些分歧，而且对中国的政策导向，又是两获得支持的重要策略，所以在制约我们科技发展的时候就会有所不同。

　　我们先看“布”时期，当时美国其实重点警惕的是中国科技企业对中国军事现代化的支持，重点领域集中在军工类的半导体芯片企业的打压。到了“奥”执政时期，除了在军事现代化这个方面之外，美国开始建立联防机制，整体”从实到虚”，重点防范中国这边所谓的“网络渗透”与“虚拟攻击”行为，这一次不单单是实体，更多是到了网络虚拟范围，也就是说，从传统硬件安全向更加广义的战略竞争。到了“特”时期，整个的竞争框架又发生了变化或者说是更加严格，美国进一步明确将美国对中国的科技领先优势纳入了整体国家安全范畴，需要注意的是，这一次是整体而非局部，也就是举国竞争。这一伴随认知变化使得美国在对中国博弈的过程中，重新审视了自身对科技问题、中美科技竞争关系并且彻底实践了全面安全化竞争态势。所以但凡只要是涉及高端先进技术、网络数据传递等与美国存在技术竞争的中国实体公司，均遭遇了“特”的全面针对与竭力遏制。如今的“拜”执政时期，毫无疑问，就更加惨烈了，这一次将是史无前例的对等竞争，因为随着中国的崛起，美国已经将我们视为了“对等”选手，那这个“对等”更是意味着，被美国视为要挑战美国的世界霸主地位，美国的高层形成了一种默契，并且把这种默契传递到了欧洲，他们旨在寻找一个在自我认知上具有充分安全重要性的底牌，直接将其缩影成为一个对中国安全遏制的符号，以至于能够吧这个符号渲染，放大，贯彻到底的在美国之外的地方，发挥政治的“杠杆” 作用，放大，让全球对中国的战略焦虑之火熊熊燃烧。同时，这个底牌本身必须具有可被反复拿出来用的特质，以便可以更容易地获得一种比常规政治手段更具有爆发力的机会和噱头，进而让舆论去引领战略规划、逼着政策制订符合”国情“，更可以说这是一种美国政府自制的特殊动力，去驱动政府更好的建立以美国自身条件和特点为核心的特战略资源的整合。至此，“半导体芯片产业”成为决策层的首选，并将其塑造为对中国战略竞争的头号底牌。

　　当前，拜登政府的半导体战略已经呈现了一个两面性特征，分别是“压外”与“强内”的双轮驱动。在美国内部层面，对于芯片领域的供应链安全问题、产品系统的重要漏洞、技术竞争力全面衰退等方面的担忧为理由，拜登试图采取极其细分的防御性封锁与集中的进攻性相结合的方式，打压中国实体芯片企业，并且来加大巩固美国在半导体领域的技术优势，竭尽所能的完善本土的芯片制造业。同时，在国际层面，利用舆论，把中国这一所谓“威胁到自身安全的竞争对手”全方位封锁，拜登试图协同欧盟与部分亚洲国家和地区（包括台湾地区），整合各个地方在半导体供应链中的专业化和系统化优势，形成“多打一”的竞争格局，封锁芯片进程道路，以全面压制的态势，封锁中国在半导体领域的上升空间。

　　若我们从更长的历史时期看，美国原来之所以可以在对苏联、对日本的科技竞争中取得胜利，更加深层次的原因在于，美国的国家安全体系为首的高精尖技术企业及相关产业得到了美国政府的全面支持，进而配合种种针对战略竞争对手的策略，进行科技限制封锁，这就是所谓谓的“阳谋”，在国际与国内形成了防止对手崛起的合力。而且相关的打压联动机制在完成其历史使命后还在不断的自我完善，甚至在某种程度上他们从来没有放弃打压其他国家的科技进程。而当下，面对中国的崛起，拜登政府能够采取的措施自然就是重新优化这种机制，尝试打造这种具有制度性的“合力”，并希望以此在对中国的长期科技竞争中取得最后的胜利。但事实上，从18年开始，整体而言并没有非常大的成果。简而言之，历史总是惊人相似，但不会简单重复。

　　从最近的中美会晤来看，美国对中国的态度或许看起来有所改观，甚至选择在中期选举的时候示好中国，但是背地里的小动作，在选举完后，一定会更多，而且当今的美国已经不具备过往的那么强的联动能力，或许他曾经拥有过的压倒性的国家实力与战略能力，但是今天的中国也早已高度融入了世界的高端制造业体系当中。眼下，即使在美国在半导体领域面对中国仍有很强的话语权，但是，他也不具有足够的能力能直接将中国从高端半导体产业链中剥离。拜登政府的芯片战略的其实是存在相对的脆弱的，这也为中国的高端制成产业的突围预留了空间，这一情况主要是美国在主观还在认为封锁了芯片的高端制程就一定能封锁成功，这个是及其肤浅的。其次是美国在全球的半导体产业中的影响力其实是在相对弱化的，明显就是想通过“中国红线”——来去制约中国芯片发展，这个是比较愚蠢的，后面我认为美国也将为这一行为付出代价。

　　总而言之，中国自主可控的发展道路是不可阻挡的，美国最终将搬起石头打自己的脚。