2022中国半导体市场年会今日在合肥顺利召开BBIN BBIN宝盈集团

　　2022世界集成电路大会已于11月17日在合肥隆重开幕，众多政府领导、专家学者和企业负责人等嘉宾共同见证了这一半导体盛会。

　　11月18日下午，2022中国半导体市场年会顺利召开。作为2022世界集成电路大会四大高峰论坛之一，本次年会以“孕芯机，开芯局，共建融通新市场”为主题，在合肥融创永乐半山酒店AB厅顺利举办。

　　本次年会嘉宾云集，交流深入。中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南为年会做了题为《推进RISC-V生态发展，为全球科技创新贡献中国智慧》的主题演讲，从技术、人才、生态等多维度论述了RISC-V的开源优势对全球科技创新的推动作用及对中国的重要意义，提出了若干发展路径与对策建议；合肥晶合集成电路股份有限公司董事长蔡国智分析了全球半导体发展新热潮和国内芯片行业的供需情况，为年会演讲了《新形势下晶圆代工产业的机遇与挑战》；昆仑芯（北京）科技有限公司CEO欧阳剑从计算的历史说起，借助演讲《通用AI计算处理器——让计算更智能》，说明了技术和场景创新的双轮驱动下智能计算对创新的强大推动作用；华东光电集成器件研究所副总师张胜兵通过题为《智能传感器产业发展现状及趋势》的主题演讲，介绍了智能传感器的产业现状、发展趋势及其在安徽的产业布局，对智能传感器产业的发展提出了若干建议；苏州敏芯微电子技术股份有限公司副总经理张辰良在演讲《MEMS在中国的产业机会》中解释了MEMS与集成电路的关系和全球主要MEMS公司及商业模式，进而引出中国的新机遇以及在这种产业机遇下如何谋求产业布局；芯海科技（深圳）股份有限公司副总裁、计算机业务副总经理周振生在演讲《聚焦计算外围芯片，助力计算机体验提升》中解析了计算机内部各类功能的外围芯片，说明了外围芯片的技术进步对提升计算机综合性能的重要作用；瑞萨电子中国战略市场营销总经理张佳浩带来了题为《相遇半导体，相聚中国》的主题演讲，说明了工业推动全球半导体市场持续成长的内在逻辑；粤澳半导体产业基金执行事务合伙人刘丹做了题为《回归市场，回归价值本源——浅谈新形势下的半导体产业》的主题演讲，昂宝电子（上海）有限公司副总裁高维带来了《浅谈电源管理芯片》主题演讲，借助数据分析了电源管理芯片的广阔应用场景和发展前景，指出了当前面临的宝贵发展机遇。

　　本次市场年会紧紧围绕年会主题，各位嘉宾建言献策、深入探讨。年会内容涵盖各细分领域，聚焦市场，谋求融通合作；发掘机遇，开创发展新局。现场气氛踊跃热烈，座无虚席，为各位观众提供了一个绝佳的学习与交流平台。

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