芯片半导体进国际梯队产业发展喜迎历史大机遇（附强势股池）BBIN BBIN宝盈集团

　　在《中国制造2025》提出，面向国家战略和产业发展两个需求，着力发展芯片(集成电路)设计业，加速发展芯片制造业，提升先进封装测试业发展水平，突破集成电路关键装备和材料。到2030年，芯片产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。

　　半导体本土设备及零部件厂商正加速渗透，半导体零部件1-9月中标量高增 设备厂也手握饱满订单。天风证券报告数据显示，年初至9月，本土设备及零部件中标量同比高增：1、零部件方面，如今本土零部件供应商已进入仪器仪表类、电气类、连接器、结构件、电器类、腔体零部件等零部件的采购供应商名列。9月单月，本土设备零部件厂商中标5项，环比增长66.67%；今年1-9月，本土设备零部件厂商中标数同比增长61%。

　　2、设备方面，9月国内厂商均有设备中标。其中，年初至9月，北方华创可统计设备中标数达144台设备，同比+6.67%，中标量连续8个月累计同比增长，Q1同比增幅达到110%。此外，多家公司在手订单金额也处于较高水平。

　　中微公司（国产半导体刻蚀设备龙头）；赛微电子（业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司）；盛美上海（中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商）。

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