BBIN BBIN宝盈第28篇：我国半导体芯片发展现状如何短板在哪如何弯道超车？

　　如果说石油是工业的血液，那么芯片就是人类社会的神经。现代社会几乎所有的工业品都离不开芯片。要么是产品本身有大量的芯片，要么加工测试的装备有大量的芯片。过去30年，全世界形成了一个从芯片设计软件、芯片设计、原材料、工艺设备、生产封装的全球产业体系。

　　这个体系基本上是以美国的技术为主，美国处于体系的技术最顶端。欧洲、日本、韩国、中国台湾和中国大陆各有分工。中国大陆基本上是在做最下游的封装。而且在整个半导体工艺设备领域我们是高度的依赖于美国。

　　特朗普上台以后打乱了过去几十年形成的全球的芯片产业平衡，它不仅仅要金字塔顶端的技术，它还要下游的生产回流，在这样一种背景下，欧洲也觉得不安全，也要构建出欧洲的独立半导体体系出来。中国当然也开始筹划自己独立的半导体体系。

　　美国开始发动全世界发达国家去中国化，扶持印度和越南这些人口大国来替代中国的加工中心。如果印度和越南真的在美国的扶持下实现了工业化，那咱们国家的加工能力就可能会在一夜之间被替代，这是很严峻的一个问题。

　　所以我们不能盲目乐观，从长远来看，一定要构建出自己的芯片能力。否则就像美国把华为的海思芯片代工一卡，华为的手机板块马上就不行了，如果美国再去把其他方面卡一下，其他的是不是都停摆了，所以芯片已经是一个影响到中国未来经济发展的一个基础性东西。

　　反思过去40年中国在半导体芯片领域发展的得失。我们在过去40年里有三个大的动作。一个是无锡华金的908工程，当然最后结果不太好。还有一个是

　　909工程，这个结果也不太好，那么国家在2006年到2020年搞了一个中长期科学和技术发展规划纲要，确定了16个大专项，第二个就是集成电路装备，现在看来在这个方面的成绩也不是很好。

　　我认为问题的核心是我们要从根子上摆脱对美国技术的依赖。908也好，909也好，包括2006~2020年的重大专项也好，很大的一个问题，还是幻想构建在美国技术基础之上的一个半导体板块，现在看来这条路是走不通的。如果我们不能够摆脱对美国的技术依赖，我们的发展是很不稳固的，随时都有可能通过技术制裁来扼你的半导体能力。

　　不要想着别人会改变打压我们的策略，不要想着走捷径，芯片自主是个长期的过程，我们必须要坚持持久战，而且在这个过程中，我们要总结前面失败的经验教训。

　　芯片也罢光刻机也罢，它是个工程技术问题，其实华为的任正非也是这个观点，他明确提出了不要高校参与到光刻机研发中来，因为这个东西就是工程的东西，工程的东西不存在理论突破的问题，它就是一个实践，就是要反复的去试，反复的去迭代，在这个过程中一点点的进步，指望着我们通过一些取巧的方法来讲是不可能的。只要给时间一定会搞成。

　　我们在半导体领域出现了各种各样的芯片的投机和欺诈。欺诈的这些风气遏制不住，那谁还会踏踏实实的长期的去认线个，要把技术主动权掌握在自己手里，发展出自己的技术体系。

　　哪怕我通过各种途径把国外的先进的设备搞过来了，我也要组织自己的人去把这套系统这套技术吃透，然后要有能力发展出自己的东西来，这个意愿一定要建立起来，否则你还是跟在别人后面，因为别人能够给到你的技术肯定都是有代差的，所以如果你要保证我们自主可控，一定是自己的技术体系。

　　当然现在我们可能弱一点，比方90纳米甚至是28纳米我觉得都可以接受，最重要的是你要有你自己的技术体系在手里，即便是这个技术体系对于美国有技术代差也不重要，那是自己的。我们有了技术体系，有了这个技术队伍以后，才有可能28纳米10纳米一级一级的往上走。如果你老是想引入别人的在别人的基础上来讲，这个是发展不起来的。

　　要对现在全世界的半导体技术发展体系进行充分的情报研究，同时要对我们自己的能力，进行准确的评价，要分析出我们的弱点在什么地方，我们的短板在什么地方，差距在什么地方，要不拘一格降人才，充分发挥中国理工人才充沛的优势，真正发掘出那些有创造力的年轻人或者说这种市场主体出来。

　　当年通信设备刚刚开始发展的时候，像90年代华为、中兴都很弱小，但如果当时就很幼稚的想法，可以引进技术，那就不会有今天的华为和中兴在这些国产的技术很弱小的时候，不要想当然的认为把它推出去跟老外进行竞争，我们要形成一个培育它的市场空间，给它这种弱小的技术成长一个空间出来。

　　如果说中国未来30年的竞争优势在什么地方，我们的教育是根本，如果我们不能够给未来输出大量的有创新精神的这种理工人才，我们未来的发展是没有后劲的。不仅仅是在半导体，在其他领域都会显现出来。