BBIN BBIN宝盈集团8家日企出资的高端芯片公司目标2027年投产：聚焦尖端半导体制造 不追求规模

　　共同社11月12日消息，丰田汽车、日本电信电话等日企出资成立的生产下一代的新公司Rapidus社长小池淳义11日在东京召开记者会，表示将于2027年开始生产下一代

　　根据日本经产省的计划，Rapidus分别由丰田、索尼、软银、铠侠、日本电装、日本电气、日本电信电线亿日元，三菱UFJ银行出资3亿日元。日本政府将提供7090亿日元补贴。Rapidus将与美国IBM等公司合作，开发2纳米半导体技术，建立短周转时间(TAT)试验线，引进EUV光刻设备等。

　　为实现量产，新公司可能需要达到万亿日元规模的。Rapidus董事长、东京电子前社长东哲郎称“他国对于半导体产业，国家补助相当到位”，期待日本政府给予长期的资金援助。(界面新闻)

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