半导体去台化BBIN BBIN宝盈集团

　　从2020年的COVID-19疫情爆发，惊觉中国台湾对于半导体产业的重要性，以美国为核心主导“半导体全球本地化”正在如火如荼的进行，虽然半导体产业分工精细， 不是短期一两年可以建立产业集群的竞争优势，但不可否认的是，美国必然会继续推动半导体全球本地化，不让台积电卡住美国的脖子。

　　读者一定很奇怪，中国台湾不是唯美国马首是瞻，台积电抢美企订单都来不及，怎么可能去卡美国脖子？ 但是美国官方不只一次释出半导体制造过度依赖台积电的警讯，拜登的五月亚洲行第一站就是访韩国的三星，随后的六月就爆出三星押注把GAA技术应用到3nm制程，抢先台积电发布3nm量产的消息，尽管市场质疑良率与客户来源等议题，但不可否认的是，韩国与美国正在合力夹积电。

　　台积电原定今年七月起以3nm技术为英特尔和苹果量产半导体，但一直无法达到想要的良率水准，如果三星在基于GAA技术的3nm制程取得稳定良率，可能在晶圆代工市场带来改变全局的效果。

　　而且美国对华为的制裁已经让台积电的前十大客户，除了联发科、意法半导体之外，清一色都是美企，营收贡献占比高达44.11%，只要白宫继续推动芯片战争，提高美国本土芯片制造比重，就等于变相的降低依赖台积电，然后再跟日韩联盟推动先进制程的追赶，双向夹击。

　　就像上世纪九十年代尔必达独霸DRAM市场，后来美国扶植韩企联手超越日本半导体优势，现在日本计划编列3500亿日元（23.8亿美元）预算，与美国携手打造芯片研究中心，共同研发下一代半导体，目标是在2026年开始研发和建立量产2nm芯片的能力。

　　台积电预期从2nm芯片开始导入GAA制程，并在约2026年推出第一款基于GAA技术的2nm芯片产品。 而三星计划在2025年量产基于GAA的2nm芯片。 由此可见，三星已经计划用三年时间赶上台积电。

　　笔者认为，2027年就想让台积电让出晶圆代工霸主还太早，近日传出台积电1nm可能在龙潭设厂，先不管地点的真实性，重点在于台积电的技术已经延伸到1nm制程，还是领先日韩美联盟。

　　从台积电的制程优势来看，以及美国主导的半导体全球本地化的供应链建设，2032~2035年才是两岸狭路相逢的时间点，特别是2035年前后是中国六十岁以上人口占比超过30%，少子化、老年化对中国大陆经济增长影响会越来越明显。

　　换个角度，在美国全方位封锁中国大陆3nm以下先进制程发展，台积电前十大客户已经看不到大陆客户，随着美国的包围网越来越缩小，大陆客户占中国台湾半导体营收比重越来越低，此时，弱发生意外情况，受伤的反而是美国企业，这就是物极必反。

　　也就是说，美国越是极力主导半导体全球本地化，就当下而言，中国大陆受到的伤害是最大的。 但随着时间的推移，大陆本地的半导体产业链会向更深、更广阔的空间发展，一旦在半导体设备、工具、先进制程制造等方面实现自主，美欧企业会失去一大块蛋糕。

　　就好比俄乌战争的起初，美国打的算盘是拖垮俄罗斯，利用代理人战争将自己的影响降到最低，结果八个月过去，乌克兰疲乏在西方阵营蔓延，传出美国私下要乌克兰跟俄罗斯协商议和。 同理可推，美国凭借“半导体全球化“降低对中国台湾半导体的依赖，难道真的不会反烧到自己吗？ 美国真的能够在能源上涨，供应链重组所带来的成本增加的背景下，打赢这场通胀战吗？