BBIN BBIN宝盈集团日媒：多家日企成立新公司Rapidus 共同研发下一代半导体

　　【日媒：多家日企成立新公司Rapidus 共同研发下一代半导体】财联社11月11日电，据共同社10日获悉，为了在日本生产用于超级计算机和人工智能（AI）等的下一代半导体，丰田汽车、索尼集团、NTT等约10家企业成立了一家新公司，共同推进技术开发，力争量产。新公司名为“Rapidus”。除了丰田等3家企业外，软银、NEC、电装、三菱日联银行、铠侠也将出资。计划不仅研发和生产半导体，还将培养支撑半导体产业的人才。