宏丰半导体年产3000万条半导体蚀刻高端引线框BBIN BBIN宝盈架建设项目落户浙江

发布日期：2022-11-09 22:40 浏览次数：

　　集微网消息，11月3日，浙江宏丰半导体新材料有限公司的年产3000万条半导体蚀刻高端引线框架建设项目签约落户浙江海盐经济开发区。

　　海盐开发区发布消息显示，该项目总超2.56亿元，将引进卷对卷蚀刻生产线条、卷对卷电镀智能加工生产线条、数控全自动电镀线条，以及其他配套加工、环保设备，形成年产3000万条引线框架的生产能力。