BBIN BBIN宝盈集团国际半导体产业协会：明年全球矽晶圆出货面积将转为衰退

　　财联社11月9日电，国际半导体产业协会（SEMI）8日最新报告指出，今年全球半导体矽晶圆出货面积将续写新猷，但明年将转为衰退0.6%，终止连三年创新高，2024年则可望恢复成长。矽晶圆是半导体制造最关键上游材料，堪称产业景气走势风向球，明年全球矽晶圆出货面积转为衰退，意味半导体景气面临下滑。

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