BBIN BBIN宝盈集团2025年量产2nm! 日本半导体恐又掉入陷阱之中c

　　半导体竞争，你方唱罢我登场。其中，又以美最会出风头，制定芯片法案，搞四方联盟，再加上一会儿断供这个，一会儿断供那个，可谓是根本停不下来。这不，这次又找上了日，瞄准了高端工艺制程，并计划最少在2025年实现2nm工艺的量产。

　　日曾经是半导体行业的王者，一度占领着全球半导体的高地，只可惜后来慢慢衰弱了。现在，又机会掌握2nm工艺，等于是有重回巅峰的机会。这听上去似乎是一件好事，但是，真要了解了真相，其实根本不是这么一回事。

　　今年早些时候，就有消息称美将日拉上了车，共同研发半导体工艺。时过半年，确切的消息终于传出，日将3500亿日元（折合人民币约171亿元），和美一起建造一个先进半导体研发中心。

　　按照双方拟定的计划，这个研发中心最快于今年年底成立，双方会为此合资创立一个公司。这个所谓的美日合资企业，制定了一系列计划，其中最主要的当然是芯片先进工艺了，目标是打算在2025-2030年之间实现2nm工艺。

　　可能你会觉得这点投入不够看，毕竟相比于欧洲和老美动不动百亿美元，千亿美元的，3500亿日元也才不到24亿美元。但我们要搞清楚的是，日的这部分可不是投入到整个半导体领域的，而是针对单一的先进工艺技术。

　　至于建厂，材料啥的，都属于另外的。如此来看，这也是一笔不小的投入了。

　　既然都合资办企业了，为什么还可能掉入陷阱呢？原因很简单，因为日这一次是砸钱的那一方，而不是提供技术的那一方。因为日本土的制造工艺已经落后不少，所以这次合作计划，预计会使用美企IBM的技术。

　　据了解，IBM已经退出先机制造市场多年，但是其技术底蕴还是很先进的，在尖端的2nm工艺也有一些突破。

　　到这里，你应该也能看得出来，这次所谓的合作，其实就是美找上了日说：“我要研发工艺，但是缺钱，不如你跟我混，你出钱我出力，以后大家一起过好日子”。听上去挺像回事，但实际上真的会如日所愿吗？

　　这点或许我们是有经验的，只有技术在别人手上，你就随时可能会面临被断供的风险。可以预想，在这次合作中，美将占据全面主动，日大概率会成为美系半导体的经销商，帮助其研发技术，并更好地在当地赚钱。

　　日大概率也是忘了曾经美是用什么样的手段将日系半导体企业击垮的，难道他们真的期待美会共享先进工艺技术，帮助日再一次崛起吗？用脚趾头想怕也不太可能吧。就算有共享，也一定是有限度的，保留的，能卡脖子的。

　　所以，想要通过大力来实现半导体产业进步，初心是好的，但办法有待商榷。毕竟，与美合作，你也不知道是共赢，还是引狼入室。