BBIN BBIN宝盈消息称半导体加工所需光掩模交货时间增加4-7倍；华为称鲲鹏伙伴出货占比已超95%…

　　据韩媒报道，半导体加工所需的光掩模供需已经告急。业界担心，由于供应短缺和交货延迟，明年价格将飙升多达 25%。业界预测，明年光掩模将比今年的峰值增长至少10%，最多25%。需求主要集中在系统半导体上，据说即使加价也很难获得。

　　光掩模的短缺是由于对系统半导体，特别是汽车半导体和自动驾驶半导体等高性能半导体集成电路（IC）的需求增加。报道称，高规格产品的交货时间通常需要 7 天，最近增加了 4-7 倍，达到 30-50 天。而低规格产品，交货时间比平时增加了一倍。一位半导体公司负责人表示，“由于半导体光掩模、电子束图案写入器等制造设备的交货期推迟，掩模交货期延长，产品价格继续上涨。” 生产半导体 IC 的代工公司正在通过增加业务合作伙伴的外包供应量来应对光掩模的供需。

　　这极有可能导致半导体生产中断。特别是，随着代工公司对前端工艺开发的需求突然增加，预计生产延迟和代工价格上涨。近期正在解决供应短缺问题的汽车半导体可能再次出现供应短缺。

　　据日媒报道，日本政府已拨出 3500 亿日元（约合23.8 亿美元）的预算，与美国和欧洲的参与者建立一个联合研发中心。

　　该联合研究中心将于本财年末建立，目标是在本世纪下半叶具备制造2nm芯片的能力。

　　参与公司的名称将于本月晚些时候公布。已经开发出自己的2nm 制造工艺的 IBM 是参与的候选者之一。IMEC和光刻设备制造商等研究机构可能是欧洲的候选人。

　　除了在新研究中心投入3500 亿日元（约合23.8 亿美元）外，日本政府还打算在先进生产中心投入 4500 亿日元（30.71 亿美元），并在确保所需材料方面投入 3700 亿日元（25.25 亿美元）对于制造业，显示了日本对芯片行业的重视程度。

　　随着半导体厂商持续在台湾地区高阶制程，带动供应链在地化的群聚效应，且5G、物联网、车用电子等应用芯片需求强劲，半导体业者更积极扩厂增产。台湾地区今年前8月半导体设备产值已达865亿元（新台币，下同），年增16.5%。

　　展望第4季，虽全球经济动能趋缓，让半导体业者开始调整、延后部分计划，但预估今年半导体设备产值，仍有望突破千亿元。

　　在华为全联接大会2022上，华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛表示，中国需要在多样性算力方面持续突破。

　　目前在通用计算方面，鲲鹏已发展了10多家整机伙伴，鲲鹏伙伴出货占比已经超过了95%，进入了、电力、运营商、政务等核心系统；昇腾AI在全国建设了20多个人工智能计算中心。此外，在基础软件生态方面，欧拉社区吸纳了400多家成员单位，拥有超过1.1万开源社区贡献者。

　　据DellOro Group最新报告，全球电信服务器市场机会预计到2026年将达到140亿美元。边缘数据中心将占据电信服务器市场增长的大部分。

　　近年来，数据中心IT和电信网络基础设施一直在融合。在移动核心网中，服务提供商已经在用商用现货（COTS）硬件取代具有独特硬件架构的专用设备，以虚拟化各种网络功能。通过使用更便宜的和商品化的COTS硬件，而不是专用的或专有的网络服务硬件，网络功能虚拟化具有降低资本支出的潜力。此外，以多接入边缘计算（MEC）形式出现的新型延迟敏感应用，以及以Open RAN形式出现的无线接入网中的基带功能虚拟化，将为位于网络边缘的新型服务器的爆炸式增长铺平道路。

　　国家发展改革委日前发布《关于进一步完善政策环境加大力度支持民间发展的意见》。

　　《意见》指出，要引导民间高质量发展，鼓励民间更多依靠创新驱动。引导民间资本以市场为导向，发挥自身在把握创新方向、凝聚人才等方面的积极作用，持续加大研发投入，推动创新创业创造深入发展。支持有条件的地区建立混合所有制的产业技术研究院，服务区域关键共性技术开发。营造有利于科技型中小微企业成长的良好环境，鼓励民间资本参与5G应用、数据中心、工业互联网、工业软件等新型基础设施及相关领域建设和运营，发展以数据资源为关键要素的数字经济，积极培育新业态、新模式。