BBIN BBIN宝盈集团荐）半导体封装基板产品制造项目（一期）宿舍家私采购及安装招标

　　本招标项目半导体封装基板产品制造项且(一期)宿舍家私采购及安装招标人为广州广芯封装基板有限公司，招标项目资金来自企业自筹，出资比例为100%。 该项目已具备招标条件，现对该采购项目进行公开招标。2.2项目地点:广州市黄埔区九龙镇集成电路创新园内，人才九路以南、创新大道以西、创育四路以东(中新广州知识城)2.4交货地点:广州市黄埔区九龙镇集成电路创新园内，人才九路以南、创新大道以西、创育四路以东(中新广州知识城)，广州广芯封装基板有限公司。工地现场发包人指定位置①投标人须是法人或者其他组织，同时持有工商行政管理部门核发的营业执照，按国家法律经营;法定代表人为同一人的两个及两个以上法人，母公司、全资子公司或存在控股管理关系的不同单位，都不得在同一设备招标中同时投标。②投标人必须是投标货品(家具)的制造商(或制造商集团公司或制造商集团下属的子公司)或制造商授权参加本次投标的授权代理商;同一品牌的产品，只允许一个有效申请人参加投标，制造商与代理商同时参与投标申请的，只接受制造商的投标申请。投标人自2019年1月1日至今独立承接过单项合同额500万元或以上的家具采购的供货业绩1项(须提供合同等证明文件复印件，合同可只提供首页、含金额页、盖章页，金额以中标通知书或合同为准，时间以合同签订时间为准)。投标人未处于被责令停业、投标资格被取消或者财产被接管、冻结和破产状态;投标人没有因骗取中标或者严重违约以及发生重大工程质量、安全生产事故等问题，被有关部门暂停投标资格并在暂停期内的;3.4未被列入“信用中国”网站失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信行为记录名单的投标人。注:投标人为代理经销商的，对投标人的资质要求包含对制造商的资质要求，对投标人的业绩要求包含对投标设备的业绩要求。4.1获取时间:2022年11月4日9时00分起至2022年11月10日17时30分(北京时间)4.2获取方式:邮寄购买招标文件,招标文件每套售价人民币500元(售后不退)。(1)有效的企业法人营业执照副本复印件或其他组织的营业执照等证明文件; (2)法定代表人证明书及授权委托书原件; (3)在有效期内的资质证书复印件;(4)投标登记表原件;(5)业绩要求证明材料。5.1投标文件递交的截止时间(开标时间和地点，下同)为2022年11月24日10时00分。5.2逾期送达的、未送达指定地点的或者不按照招标文件要求密封的投标文件,招标人将予以拒收。