华虹半导体科创BBIN BBIN宝盈集团板IPO获得受理 拟募资180亿元

　　北京商报讯（记者 马换换）11月4日晚间，上交所官网显示，华虹半导体有限公司（以下简称华虹半导体）科创板IPO获得受理，公司拟募资180亿元。

　　据了解，华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。2021年以及2022年一季度，公司实现营业收入分别约为106.3亿元、38.07亿元；对应实现归属净利润分别约为16.6亿元、6.42亿元。