【视角】启示2022：中国半导体设备行业投融资及兼并重组分析(附投融资汇总、产业基金和兼并重组等)BBIN BBIN宝盈集团

　　根据IT桔子统计，中国半导体设备行业投融资事件2015-2022年呈上升趋势，其中2019年以前投融资规模较少，低于5亿元。2020年以后投融资热情高涨，2020年相比2019年金额翻了将近9倍，尽管事件数量仅增加了1倍。2021年投融资规模达73.11亿元。2022年1-9月，投融资规模达83.31亿元，事件达25件。

　　注：上述统计时间截止2022年9月21日，部分投融资事件金额未披露，故未列入统计，下同。

　　从单笔融资金额来看，2015-2019年我国半导体设备行业单笔融资金额总体呈波动趋势，单笔融资在千万元级别，2020年单笔融资金额跃升至2.8亿元。2021年，我国半导体设备行业单笔融资金额下降至2.2亿元。2022年1-9月，中国半导体设备行业单笔融资金额继续攀升至3.3亿元。

　　从半导体设备的轮次分析，目前半导体设备行业的融资轮次仍然处于发展阶段，2015-2022年投融资主要集中在A轮和战略。其中A轮事件最多，达30起，战略达23起，天使轮达13起，B轮12起，从轮次上集中在C轮之前。从年份上看2021-2022年A轮和战略的事件较多。

　　从各地的融资数量来看，2017-2022年，上海地区融资数量最多，共25起，其次是广东，共20起;江苏18起，浙江8起，湖北6起，安徽3起，北京和山东各1起。近年来长三角和珠三角地区投融资关注度高。

　　从半导体设备的投融资事件来看，半导体设备投融资倾向从芯片设计转向青睐专用或自动化设备，方大部分是资本方，2022年下半年开始活跃度提高。

　　从半导体设备融资领域变化来看，2019年主要是芯片设计和封装检测，各占比3成以上，其次事射频技术和自动化生产设备相关;2020年封装检测设备投融资事件占比跃升，超过4成;半导体清洗设备投融资出现;2021年投融资事件激增，外延、专用、自动化半导体设备企业投融资事件占一半，芯片设计和封装检测占比下降，各占2成;2022年专用、自动化半导体设备事件占比扩大，芯片设计相关事件下降。

　　综合2017-2022年主体分布情况来看，类占比最高，超过一半;其次是基金类，占比超过3成，实业类占比超1成。由于半导体设备盈利能力较高，行业投融资主体类型丰富，吸引了行业内外重多者参与。

　　近年来半导体设备行业兼并重组案例发生频繁，大部分兼并重组类型是出于上游前向一体化，2022年9月，凯德石英收购沈阳芯贝伊尔，为下游后向一体化兼并，此次收购有利于提升凯德石英在半导体行业的竞争力。

　　从投融资的发展来看，目前半导体设备进入了快速发展期，2022年1-8月的金额创下新高，超过了2021年全年。其次在地区上主要以上海为中心的长三角地区备受资本青睐，专用和自动化半导体设备是趋势热门领域。

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