新突破! 四季度A股迎来广阔发展新方BBIN BBIN宝盈向! 半导体供应链国产化提速

　　而后老M命令芯片厂商NVIDIA和AMD停止向中国内地、中国香港、销售部分高性能GPU；

　　老M发布价值500亿美元（约合人民币3500亿元）的芯片计划，此法案为制造半导体和相关设备的公司提供25%的税收抵免，同时禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为10年。

　　10月份又出台新的限制，其一，对于高算力芯片，高端存储芯片等出口给中国企业的限制；其二，对于制造相对高端芯片的设备也被出口限制；其三，限制了老M人员在中国芯片相关企业任职高管、核心技术人员等。

　　全球芯片制造本土化趋势明显，供应链安全促进国产设备采购需求。美国、欧盟、日本、韩国、印度等全球多个经济体此前陆续推出本土芯片扶持计划。外部环境倒逼下存在加大政策支持力度的必要性。参考海外产业发展历史，产业政策扶持在日本、韩国和中国台湾的半导体产业发展中均发挥重要作用，当前外部环境倒逼产业自主加速，我们认为存在加大政策支持力度的必要。

　　芯片行业也将迎来新技术路线：板块已经开始爆发Chiplet被认为是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。

　　设计，设计7nm芯片的成本为2.17亿美元，设计5nm设备的成本为4.16亿美元，3nm设计更是将耗资高达5.9亿美元。Chiplet技术可以将大型7nm设计的成本降低高达25%；在5nm及以下的情况下，节省的成本更大。

　　随着芯片面积增大，良品率会下降。掩模尺寸700mm2的设计通常会产生大约30%的合格芯片，而150mm2芯片的良品率约为80%，因此，通过Chiplet设计将大芯片分成更小的芯片可以有效改善良率，同时也能够降低因为不良率而导致的成本增加。