BBIN BBIN宝盈对华搞半导体封！美国还想“一剑封喉”中国？外交部硬核回击来了！

　　最近几年以来，美国为了打压中国，可谓是采取了一切必要的手段，先是与中国大打贸易战，随后又联合一众西方国家对中国发出科技禁令，许多中国科技企业都被列入美国的“黑名单”，他们被禁止参与任何有关5G，高铁等设施的建造。除了这些制裁措施以外，美国还屡次对中国发起芯片禁令，而就在最近，美国又准备在这方面动手了。

　　据美国媒体报道称，日前美国政府已经要求日本等国采取措施，对中国实施半导体出口限制，日本政府方面也很快做出回应，并声称在接到美国方面的通知后，政府内部已经开始展开相关协调，并将在后续讨论可能进行的限制措施。据了解，接到美国限制对华芯片出口的还有韩国，但韩国政府目前还未对这一通知做出回应。

　　对于美国大肆拉拢盟友对华搞半导体“封”的行为，中国外交部发言人赵立坚进行了回击，他表示：一段时间以来，美方一再滥用出口管制措施，对中国企业进行恶意封锁和打压，胁迫盟友参与对华经济遏制，对全球产业链、供应链稳定造成极大破坏，严重违反自由贸易规则，严重损害各国经济发展和民生福祉。同时他还希望各国从自己的经济利益角度出发，做出独立自主的判断，反对美方的经济胁迫与霸凌行为。

　　在过去一段时间里，美国在芯片领域对中国动过的手可谓不尽其数，在中美贸易战开始后，美国率先勒令各大半导体企业停止与中国合作，而在之后几年里，美国又开始将这一芯片禁令推行至日韩等国，企图将中国的科技进步彻底扼。美国的这一措施在前期确实起到了一定作用，在中美贸易战最初的几年里，许多中国企业都猝不及防，并面临严重的“芯片危机”。

　　但中国很快便缓过劲来，自2019年开始，中国对于半导体产业的投入连续增加了数倍，同时还针对多个制程芯片的研发。时至今日，中国已经实现了14纳米芯片的量产，摆脱了缺“芯”的困境，同时中芯国际的N＋1与N＋2芯片也正在研发中，这两款芯片可对标5纳米制程芯片，能够满足国内绝大多数的芯片要求。相信再过个几年时间，中国就将实现芯片完全自给自足，今后美国再怎么限制，也都只是无用功。