BBIN BBIN宝盈集团意法半导体2022年Q3净营收4321亿美元同比增长352%

　　集微网消息（文/胡思琪）11月3日，意法半导体（NASDAQ：STM）公布其截至10月1日的三个月和九个月经营和财务回顾与展望公告。公告显示，截至10月1日，意法半导体第三季度净营收43.21亿美元，季增12.6%，同比增长35.2%；每股收益1.16美元，季增26.1%，同比增长127.5%；毛利润20.59亿美元，毛利率为47.6%；净利润为11.01亿美元；营业利润12.72亿美元，占净营收的29.4%。

　　截至10月1日，意法半导体九个月的净营收117.04亿美元，高于去年同期的93.05亿美元；毛利润同比增长至55.33亿美元；净利润同比增长至27.16亿美元；营业利润为31.53亿美元。

　　对于未来规划，考虑到半导体行业的趋势和产能利用率等因素，该公司将继续支持收入增长和新产品引进。该公司预计未来几年将投入大量财政资源用于资本支出以及其在制造和研发方面的。意法半导体计划用经营活动提供的现金、可用资金和第三方支持来满足其资本要求，并可能在可用信贷额度下寻求借款，根据当时的市场条件，在必要或有利情况下，发行债务、可转换债券或额外股本期。

　　另外，公司宣布计划在Taly建立一个集成的ilicon Arbide基板制造设施，以支持我们的客户对汽车和工业应用中的设备不断增长的需求。该工厂建在公司位于Taly的Atania工厂以及现有的设备制造工厂，将成为Urope中第一个批量生产150毫米外延基板的工厂，整合生产流程中的所有步骤。生产预计将于2023年开始，从而在内部和商业供应之间实现基板的平衡供应。（校对/张浩）