BBIN BBIN宝盈集团超硅半导体完成年内二次融资 预期2023年递交IPO材料

　　超硅半导体主要从事大尺寸集成电路级别硅片的研发、生产和销售，目前该公司共有上海砾靓、松江集硅、天津镕瑞、上海集成电路产业基金、混沌等共45名机构及个人者。

　　《科创板日报》11月4日讯（记者 章银海）厂商上海超硅半导体股份有限公司（以下称“超硅半导体”）近日完成了B+轮融资，系年内第二次引入战略者。本轮融资由锡创投（国联集团）、国调基金联合领投，兰璞创投跟投，原股东上海松江集硅、好利科技追加。

　　“上海超硅在行业内还是一个比较有影响力的项目，所以我们也拿了一部分份额。它有些技术在行业内比较先进，目前处于产能爬坡期。本轮融资完成后，预计明年递交IPO材料。”一家参与了本轮融资的企业人士告诉《科创板日报》记者。

　　《科创板日报》记者了解获悉，公司曾于2021年6月4日向上海证监局递交了IPO辅导备案申请，拟科创板上市，由中金公司负责保荐。不过，随后超硅半导体没有更新辅导进展，2022年至今再度进行了两轮融资。

　　天眼查数据显示，截至发稿日，超硅半导体共有上海砾靓、松江集硅、天津镕瑞、上海集成电路产业基金、混沌等共45名机构及个人者，公司董事长兼总裁陈猛为实控人。

　　由于目前公司尚未完成工商变更，超硅半导体本次相关持股比例变化及新增人没有对外公开。但本轮参与方之一的利好科技、上峰水泥等上市公司对外公布了入股情况。

　　其中，利好科技参股的杭州好利朝昇股权合伙企业通过受让超硅半导体原股东股份及原股东合伙份额的方式，合计投入1.26亿元；上峰水泥参股的璞达创投金额为1亿元。

　　超硅半导体主要从事大尺寸集成电路级别硅片的研发、生产和销售，主要产品包括200mm的抛光片、氩气退火片和外延片、300mm的抛光片等，目前拥有上海和重庆两处生产基地。

　　值得关注的是，2022年以来半导体硅片市场需求旺盛及产能短缺，不仅相关厂商纷纷融资扩产，而且吸引了众多资本踊跃参与。

　　例如，沪硅产业2022年2月份的定增中，国家集成电路产业基金二期、诺德基金、上国产、中央企业乡村产业、瑞士银行等18家机构参与获配；有研硅近日首发过程中，不仅首发资金获得39.8%超募，而且吸引到南方资产、华微控股、晶盛机电等者参与首发战略配售。

　　“虽然现在市场需求受行业周期有所下降，但整体仍然供不应求，且在车规、工控等领域市场需求仍然旺盛。”一家硅片企业人士向《科创板日报》记者表示，受产能限制及本土化提升等因素影响，半导体大硅片企业业绩仍处于上行周期。