消息称半导体代工厂正与车企协商涨价 小部BBIN BBIN宝盈分厂商车用芯片有望小幅涨价

　　【消息称半导体代工厂正与车企协商涨价 小部分厂商车用芯片有望小幅涨价】《科创板日报》3日讯，近期车企与晶圆代工厂针对2023年报价协商拔河进入高潮期，其中，小部分晶圆代工厂针对车用小幅涨价有望成功，不过高比例仍在热议中。部分厂商倾向晶圆代工与IDM及Tier 1各退一步，预估可达成2023全年代工报价个位数百分比调升，但仍依客户、订单大小不同而异。实际上，最初协商时客户端即言明，只要供应顺畅，价格可“随行就巿”。