半导体企业品牌创新刻不容缓：2023中国BBIN BBIN宝盈IC风云榜隆重推出“年度品牌创新奖”

　　集微网消息 众所周知，近些年来，在国家大力扶持、民间热情高涨的背景下，国内半导体行业进入高速发展期，在未来几年内，中国半导体产业体量或将呈现跳跃式增长，甚至会诞生众多类似BAT的大企业。

　　但无论市场竞争何等激烈，总有一些企业能够脱颖而出，成为真正受到客户喜爱、资本认可、同行钦佩的杰出品牌；也总有一些创新企业所操盘的经典案例，能够在中国半导体异军突起的时代机遇中见证品牌的成长与力量！

　　简而言之，对于半导体产业而言，“创新”不仅仅在于技术与市场的创新，同时，也包括品牌的创新，诸如全球众多一线半导体龙头厂商，在品牌创新方面其实早就发力多年，从品牌的角度来看，这些企业不再是“背后的英雄”，更是逐渐走向大众视野！

　　但对于绝大部分半导体产业而言，一直在品牌创新方面缺乏力度，实际上，在激烈越发激烈的半导体产业中，品牌创新已经刻不容缓！

　　2022年12月17日，由中国半导体联盟、爱集微共同举办以“磨砺以须，逐势破局”为主题的第四届中国半导体联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼将在北京举办，将隆重推出29大奖项，“年度品牌创新奖”就是其中备受关注的奖项之一。

　　“年度品牌创新奖”是由中国半导体联盟与爱集微持续关注国内外半导体企业品牌建设、为促进半导体行业品牌建设而共同发起的奖项，其旨在聚焦品牌的创新趋势，并选取每年度品牌发展过程中受到行业关注的热点维度，记录行业品牌发展里程碑事件，为行业发展做出贡献。

　　在去年的第三届中国半导体联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上，包括长电科技管理有限公司、安谋科技（中国）有限公司、深圳市金泰克半导体有限公司等在内的企业均荣获该奖项！

　　目前，“2023年度品牌创新奖”企业报名通道已经正式开启，欢迎意向企业踊跃报名参与，共同见证半导体产业企业品牌创新走向新高度。

　　所有参加评选申报“年度品牌创新奖”的企业，即可获得集微网的专业报道。而最终通过评选获奖的企业，将站上中国半导体界年度最高舞台，向全行业和上下游知名企业展示自己的丰硕成果，同时还能获得业内顶级机构和专家的关注和指导。

　　1、 提名及申报：完成项目介绍书，包含项目策划、结案等完成内容，不超过10页PPT，提交至评审组，提报项目先进行展示，申报项目审核后公示，接受公众投票，最终结果根据评审组给出的一致结果为准；

　　2、入围名单拟定原则：根据榜单设置要求，每个行业有名单限制，不对最终得分进行公示，仅公示入围企业，公示时间不少于5天；

　　3、入围公示：接受广大公众与市场检验，公众通过投票可对品牌表示支持，对入围品牌的产品信誉、服务质量有异议者，也可通过邮件联系评委组，投诉邮件需包含投诉原因说明、佐证材料，否则视为无效，一经查实将撤销品牌入围资格。