BBIN BBIN宝盈规模超2亿元成都高新发展参设功率半导体并购基金

　　集微网消息，10月28日，成都高新发展股份有限公司发布公告称，为推进公司战略转型，夯实功率半导体业务，公司拟现金出资6380万元，联合成都交子金控股权（集团）有限公司、成都金控发展股权基金有限公司、成都倍特私募基金管理有限公司等机构，共同设立功率半导体并购基金暨成都倍特启宸创业合伙企业（有限合伙）。

　　交子控股消息显示，该基金规模2.128亿元，将围绕功率半导体产业链，重点产业链上的芯片和集成组件两大核心环节，从产业链最底层到终端应用，沿着“芯片设计-晶圆制造-模块封装-组件方案-终端系统”进行布局。（校对/刘沁宇）