BBIN BBIN宝盈集团7322亿美芯“大雪崩”外媒：全球半导体开始重新“洗牌”了

　　大家都知道，芯片是一项高度全球化的科技成果，从基础EDA工业软件，再到架构、设计、制造、封测等等，各大环节涉及上千个细分领域的设备材料和技术，离不开全球供应链的支持。

　　就连台积电张忠谋也曾多次表态，芯片的发展需要建立在公平贸易的基础之上，没有任何一个国家或地区能够打造出完善的芯片产业链。

　　然而，美国仗着自己拥有芯片基础技术优势，为了一己私利擅自修改规则，一方面通过限制出货的手段，频繁打压华为等高科技中企；另一方面，则是采用威逼利诱的方式，邀请台积电、三星等芯片巨头赴美建厂，妄图掌控全球高精尖产业链。

　　但正所谓“天狂必有雨、人狂必有祸”，去年还是趾高气扬的美半导体市场，在今年突然就迎来了大雪崩。

　　据媒体报道，受无法自由出货以及半导体行业遭遇“寒冬”等多个外部因素影响，近日美半导体股价集体出现大幅缩水，绿油油的一片，各大芯片巨头几乎无一幸免。其中AMD市值蒸发了近14%，损失了约1000亿，英伟达缩减8.03%、英特尔缩减5.37%、还有高通、德州仪器等等，据统计数据显示，这些美企总计损失了约7322亿元！

　　更关键的是，这些美芯片企业还出现了严重的销量下滑、库存积压，其价格也几乎腰斩，之前200多元的美国芯片，如今只需20多块钱。2021年的美芯价格高到让人“高攀不起”，但在2022年，即便成了白菜价，消费厂商却也是爱答不理。

　　之所以会出现这种现象，就是因为老美的“搅屎棍”行为，已经让美芯被打上了不可靠的标签，全球各地开始加速“去美化”。

　　而就在近期，半导体市场又接连传出了三条重磅消息，对此，有外媒表示，全球半导体市场开始重新“洗牌”了。

　　相比电子芯片，光子芯片拥有着成本低、性能高的优势，其运算速度至少是前者的100倍以上，更关键的是，光子芯片的基础材料是InP/GaAs等第二代半导体化合物，其制备环节并不依赖EUV光刻机。

　　要知道，由于ASML产线上使用了美国光源等核心技术，EUV设备的出货话语权可以说是一直掌握在老美手里，而这也是美芯在全球半导体市场能占据主导地位的原因所在。可一旦EUV不再是高端芯片制造的唯一选择，那美芯的“霸权”地位可能就真的不复存在了。

　　其二，国产封测大厂通富微的芯粒技术突破了5nm，并收获了美芯片巨头抛来的五年长约，这可以说是对我国封测技术最大的认可。

　　在后摩尔时代，芯粒、芯片叠加、3D封测等芯片集成技术已经逐渐成为了主流趋势，其原理是将多款不同架构的成熟芯片封测在一块，以能实现综合性能的提升，制备方面DUV光刻机就够用了，无需EUV，可大幅降低成本。

　　值得强调的是，国内目前已完成了90nm光刻机的突破，上海微电子自研的28nm光刻机也已经步入技术检测认证阶段，下一步就是投产商用。

　　其三，台积电近期组建了“3D Fabric联盟”，包括SK海力士、三星记忆体等19家芯片巨头都在其中。该联盟的主要目的就是推动3D封装技术的发展，以降低对EUV光刻机高成本造芯的过度依赖。

　　在外界看来，台积电此举实则也是为自己谋求“出路”，毕竟过去以EUV光刻机为基础造芯之时，一直都要看老美的脸色，这不仅导致自己无法向华为等大陆芯片企业出货，而且还失去了对美芯客户的议价权。

　　很显然，全球半导体市场的格局已经开始改变了，不管是传统硅芯片或者芯片创新技术“赛道”，老美在芯片市场的话语权都在加速衰落，但也只能说是自食其果，毕竟是它主动实施的断供，才会导致如今的局面。

　　对于国产芯片而言，不管格局怎么改变，我们都不能再有“买办”观念，而是要坚持自主化道路，把更多的核心技术掌握在自己手里，只有这样，未来才能不再受制于人。对此，你们怎么看？