提高效能BBIN BBIN宝盈续航推进电动化转型捷豹路虎将引入SiC半导体

　　近日，捷豹路虎与全球碳化硅领导企业Wolfspeed达成战略合作，计划在下一代电动化车型上应用SiC半导体，提高动力系统效率，提升续航里程，带来新现代豪华主义的体验。

　　Wolfspeed的SiC半导体为400V-800V电力推进系统提供动力，由纽约马西的莫霍克谷工厂生产。该工厂今年4月投入运营，是世界最大200mmSiC制备工厂。自动化设施显著提高产能，满足全球电动汽车生产及其他先进技术领域日益增长的需求。

　　首搭车型将于2024年由路虎推出，次年推出搭载SiC半导体的捷豹新品。这次战略合作建立在Wolfspeed与捷豹TCS车队的合作基础上，通过应用先进的SiC半导体，参与FE电动方程式的捷豹TCS车队，已经实现了效能提升，屡获佳绩。

　　今年2月，捷豹路虎宣布与英伟达达成战略合作，从2025年开始，双方将基于软件定义的自主驾驶汽车开发平台（NVIDIA DRIVE）共同打造下一代车型。此次合作，捷豹路虎将加入Wolfspeed供应保证计划，确保未来电动化车型生产制造所需的SiC半导体供应。

　　在“重塑未来”战略指引下，捷豹路虎致力于实现两大品牌的电动化，2039年达成贯穿整个供应链、产品、服务及运营的净零碳排放目标。Wolfspeed先进的SiC半导体技术，将针对车辆逆变器，实现从电池到电机动力传动的高效管理。