汉京半导体完成数千万BBIN BBIN宝盈元天使轮融资加速半导体设备用碳化硅制品研发

　　集微网消息，近日，辽宁汉京半导体材料有限公司（以下简称“汉京半导体”）宣布完成数千万元天使轮融资，由浙商创投独家。本轮融资将主要用于半导体设备用碳化硅制品的研发投入、和设备采购等。

　　汉京半导体成立于2022年6月，是一家专业从事SiC（碳化硅）烧结、CVD涂层、精加工生产、检验、销售为一体的高精端企业。其自主研发的半导体设备用碳化硅制品在客户端已正式通过客户测试认证。

　　浙商创投消息显示，截至今年10月，汉京半导体已初步建成以SiC Tube、SiC Boat、SiC Cap、SiC Fin、SiC Ring为主体的产品线，下一步将继续加大研发力度，满足半导体行业需求。（校对/韩秀荣）