第十届中国半导体设备BBIN BBIN宝盈年会在无锡闭幕

　　上证报中国证券网讯（记者 阮晓琴）29日，为期三天的第十届中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会在江苏无锡太湖国际博览中心闭幕。中国科学院院士褚君浩，中国集成电路创新联盟秘书长、中国半导体协会集成电路分会理事长叶甜春，江苏省工信厅副厅长池宇，无锡市副市长周文栋出席会议并致辞。会议由中国电子专用设备工业协会主办。

　　叶甜春在致辞中强调，中国要从系统应用、设计、制造、封测、装备、材料、零部件形成内循环，然后把国际资源接进来，形成国际国内双循环。重要的是打造一个以我为主的全球化的新生态，现在看来这个任务越来越迫切了。

　　无锡市是我国半导体设备产业的重镇，无锡高新区半导体产业的规模已经破千亿，已形成全产业链格局。无锡市副市长周文栋在致辞中指出，从60年前的742厂成立以来，无锡一路见证和参与了中国集成电路产业的起步发展，经过了半个多世纪的精心培育，集成电路产业已成为无锡地标产业，闪亮名片，全局地位突出。

　　本次会议同期还举办了国产半导体装备、零部件成果展。本次展览参与企业百余家，展馆面积近五千平方，首次汇聚众多行业龙头企业，集中展示半导体专用设备，为打通产业链上下游提供良好机遇。