BBIN BBIN宝盈艰难时刻布局良机！半导体看好这个方向！

　　1、我们的差距还是相当大的，国外领先我们2-3代，至少需要5-10年才能赶上。

　　2、半导体的上中下游：上游：支撑产业是半导体设备和材料；中游：是芯片制造。下游：是电子产品等智能化设备的应用。

　　3、A股半导体估值已处于近十年的历史低位，但是是相对的底部，预计要到明年上半年才更有吸引力，现在可以分批逢跌定投了。

　　最初以为互联网是硬科技，后来发现承载APP的是智能手机，各种智能手机层出不穷；

　　不过后来意识到麒麟芯片是设计，也是基于ARM协议，需要EDA软件的支持，又意识到了芯片代工厂的重要性。

　　这时意识到了芯片代工背后是光刻机，半导体设备及材料、工艺等等，真正的底层是数理化和材料的跨学科整合，还是基础教育、鼓励创新。

　　关于半导体，我们的差距还是相当大的，台积电可以搞3纳米了，我们晶圆代工目前是可量产14nm制程晶圆，再先进搞不了了，国外领先我们2-3代，至少需要5-10年才能赶上。整体看，半导体设备材料的国产化率整体较低。

　　好在半导体技术已基本到天花板，理论上受限了，再突破是很难的，这为我们赶超提供了时间。

　　前两年新闻上多次报道受供应链影响导致“缺芯”，随后开始上量，厂商开足马力，导致库存比较高，又遇到需求疲软导致去库存周期变慢。

　　因供需的不确定性导致的具有周期性，这正适合逆向布局，经过持续回调的半导体，实际上，已具备了估值优势。

　　里提到受需求疲软、库存周期、美联储加息、制裁升级等内忧外患导致半导体持续回调，当前A股半导体已具备估值优势。

　　没人敢说现在是底部，但是是相对的底部，预计要到明年上半年才更有吸引力，现在可以分批逢跌定投了。

　　比较认可嘉实中证半导体增强指数基金经理刘斌谈到的，半导体里相对看好的是半导体设备材料，这才是未来的发力方向。

　　嘉实半导体指数增强与其他半导体产品比如，诺安成长和银河创新成长相比，更侧重于半导体设备材料。

　　整体看，作为电子信息产业最顶端的半导体，具有重要的战略地位，虽有美国制裁，但是在“新型制”下，相关政策也将持续加码，当下正是半导体尤其是国产化替代布局的最佳时机。

　　本文为个人观点，不作为建议，过往业绩不代表未来表现，市场有风险，需谨慎。