BBIN BBIN宝盈“科创中国”技术路演——宽禁带半导体（北京中关村）专场活动线上举行

　　“科创中国”技术路演——宽禁带半导体（北京中关村）专场10月27日下午线上举行，活动通过“科创中国”、企业创新最前沿、创业邦等平台宣传推介。

　　宽禁带半导体已成为全球高技术竞争战略制高点之一，国际半导体及材料领域研究和发展的热点，为推动宽禁带半导体领域技术应用与成果转化，助力科技经济深度融合发展，本期技术路演活动优选出8个该领域的科技创新创业技术项目进行线上展示推介，分别为“超宽禁带半导体氧化镓衬底及外延产业化”“高纯镓及氮化镓衬底材料产业化”“高品质碳化硅单晶晶圆制造”“第三代半导体功率器件”“高端光电探测器芯片”“米格实验室”“微射流激光先进技术于第三代半导体应用”和“半导体瞬态热测试及功率循环设备”。

　　中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟副秘书长侯喜锋主持本期技术路演。北京北方华创微电子装备有限公司工艺经理刘广政、中国科学院半导体研究所研究员孙国胜、中国科学院微电子研究所副研究员汤益丹、山西烁科晶体有限公司总经理李斌等专家分别从项目的先进性、新颖性和独特性等方面给予专业指导，盈科资本投融资总监郭晓鹏、齐鲁产研科技创新（北京）有限公司执行董事许效、中科长光创投合伙人唐辰等人与8位企业负责人围绕项目亮点、商业模式、融资需求等展开深入交流讨论。

　　本期活动由中国科学技术协会主办，中国科协企业创新服务中心、中关村产业技术联盟联合会、中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟承办，北京中关村软件园发展有限责任公司协办。

　　原标题：《“科创中国”技术路演——宽禁带半导体（北京中关村）专场活动线上举行》