BBIN BBIN宝盈为什么半导体行业招人这么难？

　　第一，半导体行业属于制造业，而制造业的工资普遍不高，像我现在也只有13k而已(对比知乎上的年入百万，我表示我望其项背也追不上啊)，而我这个薪资基本上都是跳槽涨上去的，如果单靠在同一个公司干，干到死也没太大的涨幅，所以除非你真的有价值，不然的话工资不高，别人当然不来，但是真的有资历经验的要的工资高，公司一般也不太愿花钱，然后人资上知乎问道半导体行业为什么难招人。。。

　　第二，半导体这行业真的是太累了，近几年在国内一直处于半死不活状态，技术不算尖端，产品有些不好卖，但最近华为事件，政府这些还算支持，比原来好点，工厂模式上班24小时机台不间断，所以就有人倒班，上过夜班的人知道有多累，所以很多我知道的工程师大佬些，要么换行业了，要么想办法多干几年，找个机会坐个资深的位置轮白班，但资深一般都得在这行业十年左右。

　　第三，不论是小领导也好，还是下面的工程师也好，他们的压力都很大，整天就像拿着卖白菜的钱，操着卖白粉的心，资深的24小时on call ，随时不对就要回到岗位处理问题，毕竟机台不能停，时时都是钱，还得限定多久必须弄好，排好相应的schedule，天天review.

　　各种工资各种坑，就看怎么想了，其实这个招不到人最大的问题还是钱的问题，我认得很多人，只要钱到位了，武汉，合肥连新加坡都愿意去，但要是钱少事多离家远，那招不到人很正常，毕竟大家都不是刚毕业的毛头小子

　　根据苏州市本轮疫情防控第十场新闻发布会的内容显示，截至2月23日15时，苏州本轮疫情累计报告确诊病例105例，无症状感染者28例，均在定点医疗机构接受隔离治疗。

　　这是新冠疫情在我国爆发以来，苏州面临疫情形势最严峻的一次。而笔者工作和生活的地方正处于这次疫情风暴的最中心——苏州工业园区，所以这算是真正的现场报道了。

　　当2月10号传出伟创力在例行检测中发现一例无症状感染者时，我们就开始担心疫情在大厂的扩散速度，好在该名员工从事的是仓库进口物料的收发工作，属于高风险从业人群，实行的是两天一测的机制，所以发散链条不会太长，后来的流调和检测结果也证实了这一点。

　　然而当大家还在为“苏战速决”感到庆幸时，2月13日笔者的家人作为一线工作者就接到召唤，连夜开始布置第二天的全区（工业园区）核酸检测工作，这时候我们意识到本次疫情的严重性，因为前面伟创力的员工感染并没有采取这样大规模的核采措施。接下来，就如预期一样，一轮又一轮的核酸检测，以及每天十几、二十几的确诊和无症状患者增量。

　　而在此轮疫情中，感染数量最多的是半导体产业链上的企业员工。与非网对已知流调结果进行了统计，其中半导体产业链上的企业员工确诊病例数量为33例，无症状感染者数量为9例，加总为42例，占据总感染者数量133例的31.6%。按照时间顺序排列，这些感染者分别来自：京隆科技、宝时得、和舰科技、理想汽车、光世代机电设备、三星电子、追觅科技、科力美汽车动力电池、奕华光电、芯和半导体、英格索兰、赛峰飞机发动机和博世汽车部件。值得一提的是，42例极有可能是少算的，因为133例中还有一部分流调只写明了是在密接和集中隔离人员中发现的，并未说明具体单位和行程轨迹。

　　在这些感染者中，大部分来自工业园区，这也是为什么有人调侃说：“苏州人觉得工业园区是疫区，工业园区人觉得湖东才是疫区”的原因所在。

　　当然，苏州的半导体企业绝不止这些。根据魏少军教授在ICCAD 2021上分享的数据显示，苏州2021年半导体设计产业总产值达90亿元，相比2020年的75亿元增长了20%。此外，2020年销售过亿的半导体设计企业中，苏州共有10家，市占比为3.46%，全国排名12。

　　另根据苏州工业园区发布的信息显示，截至2020年，苏州工业园区汇集了4500多家外资企业，包括85家世界500强企业，已经形成了半导体、光电、汽车以及航空零部件等多个高新技术产业集群。

　　站在半导体产业的角度来看，截至2021年初，园区共有28家半导体设备、材料企业，其中设备企业9家、材料企业15家、设备配件企业3家以及设备加工企业1家。同时，全球前十大封测企业有6家进驻园区，9家企业位列我国封测行业30强。封测企业包括：日月新半导体、三星半导体苏州公司、瑞萨半导体苏州公司、AMD苏州公司、矽品科技、快捷半导体、嘉盛半导体苏州公司、京隆科技苏州公司、智瑞达科技苏州公司、震坤科技、晶方半导体、新义半导体苏州公司、固锝电子、爱德万测试苏州公司等。

　　此外，苏州工业园区也是全国最大的液晶面板和芯片封装测试基地，大型客车和芯片产能位居全国前三，IT产值占全国的3%，IC产值占全国的16%，软件外包占苏州的90%，汽车零部件收入占苏州的55%。

　　既然苏州工业园区有那么多企业，那为什么是上面的13家企业中招了呢？要清楚回答这个问题，需要等待苏州流调工作组的具体反馈。但有一点似乎可以肯定，这些公司间或多或少有直接或间接的往来。比如，病例8（宝时得）去过三星电子，病例5（和舰科技）是病例1（京隆科技）的丈夫，病例58（京隆科技）是确诊病例34（宝时得）的妻子等。

　　根据中国半导体协会发布的2017年中国半导体制造十大企业名单显示，和舰科技在晶圆代工企业中排名第4。其在大陆的主要竞争对手为中芯国际、华虹半导体以及境外晶圆代工巨头在国内设立的子公司等，境外主要竞争对手为台积电、格芯、世界先进等先进晶圆代工企业。

　　根据公开数据显示，和舰科技是台湾联电的子公司，目前有两座晶圆厂，一座是和舰科技总部也就是位于苏州的8英寸厂，涵盖0.11µm、0.13µm、0.18µm、0.25µm、0.35µm、 0.5µm等制程，为主流逻辑、混合信号、嵌入式非易失性存储器、高压及影像传感器工艺，月产能8万片；一座是位于厦门的 12 英寸厂，涵盖28nm、40nm、90nm等制程。

　　和舰科技自上周出现疫情后，已根据苏州政府对本轮疫情的防控规定，配合落实了管控措施，并宣布其产线将逐步停工，截至本周，产线已处于完全停产状态。由于和舰科技所生产的芯片主要面向消费类、汽车类、工业类、LCD驱动、MCU、电源管理、指纹识别、智能卡等终端市场，因此可能造成eNVM、电源管理、eHV、RFCMOS、CIS等芯片市场的局部波动。

　　至于具体受影响的客户情况，根据和舰科技此前的招股书显示，截至2018年年底，和舰芯片的前五大客户分别为联发科、紫光集团、联咏、矽力杰和联电，包括厦门厂的产能。如果剥离厦门厂的产能（厦门长是2016年11月开始投产的），我们可以参考2016年和舰科技的前五大客户名单：联咏、矽力杰、中颖电子、联华电子和紫光集团。

　　其中，中颖电子在2月14日晚间发布公告称：“和舰是公司晶圆代工的重要供应商之一，如果和舰科技因为疫情原因迟迟无法复工，将对公司的生产经营造成重大影响。”

　　站在今天来看，距离2月14日已过去10天时间，如果按照14天隔离的政策走，那么再过4天和舰科技有可能逐渐开始复工。但是对于晶圆厂来讲，复工绝不是一两天的事。台积电曾表示：“如果其晶圆厂停工，需要一周的时间恢复正常生产，而其他公司可能会用到数周或一个月。”所以，如果和舰科技采取的是停电关机措施，那么没有个10天左右的时间是恢复不了的，但如果和舰科技并没有断掉水电气，机器状态也是停在安全站点，那么复产就会比较快，一般只需要3-5天。即便这样，也会失去大半个月的产能，粗略估计4-5万片。

　　对此，和舰科技母公司联电表示：“苏州和舰工厂占公司合并营收的5%，公司第一季度的业绩展望表示不变，其中第一季度的平均售价上浮5%，出货量将持平，毛利率大约在40%，占全球晶圆代工的市场份额将持续扩大。因此，公司认为苏州和舰工厂的疫情对公司财务无重大不利影响。”

　　前面讲了苏州工业园区唯一的大型晶圆厂——和舰科技，下面来聊聊封测老将——京隆科技。我们看到，在本轮疫情中，京隆科技是最早出现确诊病例的，截至发稿前感染人数位居第二，其位于苏州工业园区方洲路183号的厂区属于重灾场所，目前已处于完全停工状态。

　　根据TrendForce集邦咨询2021年第一季全球前十大封测业者营收排名显示，京隆科技母公司京元电排名第8。

　　而京隆科技作为京元电的大陆子公司，主要从事半导体后段测试服务（根据其母公司京元电决意京隆科技上市A股的会议公告显示，京隆科技的经营范围包括半导体集成电路、电晶体、电子零组件、电子材料、模拟或混合自动数据处理机、固态记忆系统、升温烤箱及相关产品和零件的研发、设计、制造、封装、测试、加工和维修等），晶圆针测量每月产能达6万片，IC成品测试量每月产能可达6000万颗，是中国前十大IC设计公司中大部分公司的重要合作伙伴。

　　然而，对于疫情的影响，京元电同样表现出了相对乐观的态度，其认为京隆科技在检测完成后即可全面复工，该子公司每日营收约500-600万元人民币，至3月底还有较多工作日可加紧追回营收，故对一季度合并营收尚无大的影响，第一季度京元电业绩展望不变。

　　接下来我们再来聊聊芯和半导体，芯和半导体是一家EDA公司，在业内算是做的不错的，强项在于无源领域的仿真和设计。值得一提的是，本次出现疫情的芯和半导体厂在吴江科创园，而芯和半导体的总部早在2020年就搬迁至上海张江高科技开发区，所以总体影响不大。

　　随着2月18日，一名博世苏州星龙街厂区208研发大楼16层的工作人员被确诊为新冠无症状感染者后，大家对汽车电子缺芯的担忧又加重了一筹。

　　众所周知，博世苏州是博世全球最大的研发和制造中心之一，截至2020年底，博世苏州公司拥有员工9526人，其中研发人员2100人，在苏州有三个工厂和一个办公室地点，产品包括汽车电控单元、刹车防抱死系统ABS、电子稳定程序ESP等。根据相关资料显示，博世的ESP产品在国内占据了70%的市场份额，而主流主机厂的ESP装配率在80%以上。

　　其中，ESP正是2021年缺芯的重灾区，就在去年8月，博世中国执行副总裁徐大全曾发圈直指意法半导体在马来西亚柔佛州麻坡的芯片封测厂受到疫情拖累停产，博世ESP/IPB、VCU、TCU等关键器件受到直接影响，8月份后续基本处于断供状态。

　　同期，特斯拉CEO埃隆·马斯克称：“世界上最大的两家汽车芯片供应商当前正在抑制特斯拉的生产，其中一家就是博世。”所以，去年11月博世不得不对位于马来西亚槟城的半导体测试中心追加了。

　　正因为汽车产业链的供给状态一直是紧绷的，再加上博世苏州的一厂、二厂和三厂区内部空间有限，硬件设施不能满足大规模员工驻厂住宿实行闭环管理，所以面对本轮苏州疫情，博世预计其在苏州的生产和物流运营会受到短期影响，经博世应急小组经研究决定，所有产线切换回原有模式，不再采取“酒店集中住宿闭环管理”，以尽量满足生产需求和订单交付。

　　当然，本轮疫情中，受影响的汽车电子相关的企业还有科力美汽车动力电池，以及豪华智能电动车品牌——理想汽车。

　　其中，科力美汽车动力电池是由丰田、科力远等共同组建的一家合资公司，主要生产HEV车载动力电池，主要应用于丰田混合动力汽车的卡罗拉、雷凌、凯美瑞、亚洲龙、荣放、威兰达等混合动力车型。据了解，科力美首期产能为12万台套，2020年扩产后产能达24万台套，并在持续扩产中，预计将助力丰田在2025年实现HEV车型全球销量450万台的目标。

　　言外之意，科力美汽车动力电池是定向供给，所以本轮疫情下，其产能的波动对市场影响面相对较小。

　　至于理想汽车，其总部位于北京，自有的生产基地位于江苏常州，只是个别员工感染（家住在苏州工业园区），公司层面的运营不会产生什么波动，因此影响相对较小。

　　综上，本轮疫情对于汽车电子产业链的影响大部分还是会聚焦在博世苏州的受影响程度上。

　　宝时得、光世代机电设备、三星电子、追觅科技、奕华光电、英格索兰、赛峰飞机发动机

　　在这些厂商中，着重讲两个，一个是疫情最大重灾区——宝时得，另一个是三星电子。

　　宝时得在本轮疫情中有16人感染新冠病毒，在感染者数量和公众的讨论热度上都处于绝对的“巅峰”，并由于感染者的行程轨迹之“洋洋洒洒”，被戏称为最舒适的企业之一，其招聘信息遍布苏州人民的各个讨论群。那么宝时得到底是一家怎样的公司呢？

　　根据其官网信息显示，宝时得集团是中国规模最大的电动工具研发生产商，旗下知名品牌WORX涵盖专业、花园、家用等电动工具类别，部分产品的市场占有率已超过世界传统知名品牌。集团拥有美国、英国、意大利、德国、澳大利亚等十多家海外分公司，意大利、澳大利亚两大海外研发子公司，以及苏州、张家港两大制造基地。而受本轮疫情影响严重的是位于苏州工业园区的制造厂，张家港虽也有疫情，但并没有爆出其张家港员工感染的信息。此外，宝时得是一家严格意义上的终端设备厂，处在半导体产业链的末端，因此只会是公司自身运营受到影响。

　　除了宝时得，一定要提一下三星电子。事实上，虽然三星在苏州有半导体厂，但出现确诊病例的三星电子一厂，即三星电子家电制造厂，主要生产洗衣机、空调和冰箱等家电，目前处于停运、封锁状态，与三星半导体没有什么关系。

　　根据苏州确诊和无症状病例的新增情况，国家卫健委马晓伟主任在2月23日的全国防疫工作视频会议上表示：“苏州疫情已得到基本控制”。这意味着苏州的解封日在不久后就会到来，届时半导体产业链上的企业将陆续恢复生产、步入正轨。

　　但这并不意味着疫情的影响会很快过去，比如对于台商企业和舰科技和京隆科技而言，两者都是劳动密集型的制造厂，所以在招工难的当下，除了加剧供应商和供应链问题外，错过年后招工的风口也是他们担心的重要问题之一。

　　苏州半导体“疫战”成名，错过年后招工季或成大厂最大隐忧-基础器件-与非网

　　目前，全球半导体市况比较复杂，上游涨价终端需求不景气，夹在中间的芯片制造商们很尴尬。大家总以为我们的半导体产业发展非常顺利，其实发展的也还行，但需要一点冷水来保持头脑的清醒。

　　最近看财新周刊的文章，他们以半导体挤泡沫为题，指出了当前半导体行业遇到的问题和困境，笔者觉得有点意思，分享一下其中的一些观点。

　　近些年，中国大陆的 IC 设计公司数量大增，目前已经超过 2800 家，使 IC 设计人才供不应求，特别是高端 IC 设计工程师，在市场上非常抢手，不仅如此，应届毕业生也是各家 IC 设计公司重点关注对象，特别是到了每年夏天的毕业季，厂商们都各显神通，想尽办法招收到优质的 IC 设计「潜力股」。

　　人才供不应求持续推升着 IC 设计工程师的薪资水平。Boss 直聘的数据显示，大多数 IC 设计职位的月薪超过 20000 元人民币，Maxwave Micro 是一家物联网芯片开发商，该公司为设计射频 IC 的应届硕士毕业生提供高达 55000 元人民币的月薪，手机厂商 vivo 为拥有超过 10 年经验的 IC 设计师提供每月 80000 元人民币的薪酬。高端 IC 设计工程师在跳槽后，薪资提升幅度平均超过 50%。

　　中国台湾 104 人力银行发布的《2021 年半导体人才白皮书》显示，人才缺口创 6 年半新高，平均每月人才缺口达 27701 人，年增幅高达 44.4%。且工程师缺口超越一线 万名工程师，占半导体人才荒的 55%。在整个产业链上，中游 IC 制造年增 55.3%，表现最强势，下游 IC 封测年增 51.2%，上游 IC 设计年增 40.8%。按招收人才占比计算，中游 IC 制造占 43%，年增 9 个百分点，下游 IC 封测占 43%，上游 IC 设计占 34%。因同一厂商可能同时横跨上中下游，占比加总会超过 100%。总体来看，台湾地区半导体业对 IC 制造相关人才的需求量更大，增长幅度明显高于 IC 设计业。而中国大陆也有类似的情形。

　　进入 2022 年以后，情况进一步「恶化」。104 人力银行发布的《2022 年半导体人才白皮书》显示，第一季度半导体人才需求平均每月 3.5 万人，年增幅近 40%，供不应求状况愈加凸显，平均每位想进入半导体业的求职者，可分到 3.4 个工作机会，明显高于中国台湾整体人才市场 1.58 的供需比。

　　在中国台湾，随着南部地区科技产业的发展，工作数占全岛比例达到 17.4%，处于持续上升态势，北部及中部地区占比不升反降。南部地区半导体业平均月薪首度冲破 5 万元新台币，超越中部地区，薪资年增幅度居各区之冠。随着台积电宣布到高雄设厂，供应链南移态势明显，半导体人才正在向南部地区聚集，今年第一季度相关工作机会年增幅达 48.5%。

　　截至 2021 年第一季度，深圳市电子技术/半导体/集成电路行业招聘需求量占全国招聘总数的 26.3%，和 2020 年同期相比排位没有发生变化，位列榜首。深圳市半导体行业协会数据显示，2021 年，深圳市集成电路产业主营业务收入超过 1400 亿元，位居全国前列。

　　美国本来是半导体人才的聚集地，特别是薪酬水平，全球最高。但是，随着美国制造业的外移，半导体人才更多地集中在 IC 设计、EDA 工具和半导体设备领域，由于晶圆厂数量减少，IC 制造在全球范围内的占比也缩减到 12%，致使该国的 IC 制造人才数量有限。而随着近两年美国强调 IC 制造回归本土，英特尔、美光、台积电、三星等厂商纷纷在美国本土大规模兴建晶圆厂，使得 IC 制造人才匮乏的局面进一步凸显出来。

　　目前，美国从事 IC 制造的工人约有 19 万左右，数量不仅稀少，还存在老龄化问题，有 40% 的工人年龄在 50 岁以上。美国半导体制造业的人才缺口为 70000~90000，比例高达 50%，半导体制造是高技术人才密集型行业，培养高技术人才基本上只能依赖高校和企业本身，加上各大晶圆产业链企业在短期内爆发大量招聘需求，人才问题将更加严峻。

　　美国亚利桑那州凤凰城南北各有一座先进制程晶圆厂正在施工，北边是台积电 120 亿美元的 5nm 厂，南边是英特尔 200 亿美元老晶圆厂改建，这两家半导体巨头已经展开人才争夺战，英特尔凭借地利人和，处于上风，台积电也在领英上发布了亚利桑那厂招聘员工进度，文中称，一年前已经招聘 250 名员工，目前已有超过 500 名员工在中国台湾接受培训，并表示「迫不及待想在今年晚些时候将这些培训员工及家人带回凤凰城」。

　　综上，中国大陆和美国都非常缺乏 IC 制造人才。如前文所述，美国主要是因为大规模新建晶圆厂，使得未来几年内对 IC 制造人才的需求量暴增，中国大陆的情况则更为复杂，首先，这里也在兴建晶圆厂，这方面与美国相似，此外，已有晶圆厂的人才流失情况也较为严重，这已经影响到企业发展。

　　由于 IC 设计企业希望招聘到经验丰富的人才，因此，越来越多的晶圆厂人才跳槽到薪酬更高、工作环境更舒适的 IC 设计企业。

　　在 2021 年对领先半导体公司的一项调查显示，制造业员工的收入每年增长 10%~15%，只有 IC 设计业的一半。美国争夺人才

　　过去几年，中国大陆是全球半导体人才的最大买家，无论是来自美国，还是中国台湾，数倍的高薪吸引着大量半导体人才来到中国大陆。然而，随着近两年美国在本土大规模兴建晶圆厂，那里的 IC 制造人才短缺状况严重，这使得美国政府和商界开始下大力气在全球范围内搜罗相关人才。

　　2022 年初，美国智库 CSET 的统计数据显示，要满足美国 IC 制造人才需求，建议美国制定政策，从中国台湾和韩国吸纳人才。CSET 预估美国半导体业的海外人才缺口很大，总计超过 3500 名，理想情况下，这 3500 人中大部分将是台积电和三星在美国晶圆厂的员工。若要成功引进海外人才，CSET 建议针对中国台湾和韩国增加人才引进途径，如《韩国合作伙伴法案》将为韩国人分配 15000 个 E-4 高技能工作签证。

　　该报告认为，中国在教育方面具有显着优势，每年培养的 STEM（科学、技术、工程和数学）本科生和硕士生数量是美国的 4 倍，博士生数量是美国的两倍。相比之下，自 1990 年以来，参加人工智能（AI）博士课程的美国本土出生学生人数没有增加。要想缩小与中国的差距，美国应该在国内的 STEM 教育和就业项目上增加一倍的资金支出。特别是在本土半导体人才短缺的情况下，这样的政策和投入更具价值。

　　该报告还谈到了技术移民，认为中国大陆每年入籍的公民不到 100 人，而美国每年入籍的公民近 100 万人，这不利于中国大陆人才引进能力的提升，特别是在半导体领域，现在约有 30 万的人才缺口，本土供给严重不足，只能从大陆以外国家或地区招人。相对而言，美国的移民政策更有利于吸引人才，该报告认为，自 2000 年以来，美国独角兽公司中有一半是由移民创立或共同创立的，美国的移民发明家人数是居住在国外的美国发明家的 15 倍。

　　中国大陆、中国台湾、美国对半导体人才的需求都越来越迫切，这三大地区是典型代表，但并不限于这些地区，韩国、日本，甚至欧洲同样面临着类似的问题。然而，全球半导体人才总量是有限的，面对短时间内涌现出的那么多 IC 设计公司、不断上马的晶圆厂，人才供给愈加显得捉襟见肘，未来，全球范围内的半导体人才争夺战恐怕会愈演愈烈，特别是在中美之间，将是主战场，也是最大看点所在。

　　除了人才存量争夺，开发增量市场是大势所趋，特别是中国、美国和韩国，半导体人才培养政策、资金投入等备受关注。

　　目前已经工作几年了，还是一事无成，钱也没攒下几个。同期的大学室友都马上研究生毕业了。当初，没有考研，误打误撞之下来到了半导体企业。

　　总体的感悟就是，无论在哪个行业，总有很多优秀的、肯钻研的人——这种钻研是指对工作上的事情，有十分力气，却使用一百分的那种，遇到不懂的东西，就会费尽心思去搞懂。当然这些人也收获了属于他们的果实。

　　收入低：半导体呢，虽然是制造业的天花板，收入对比一些很传统的行业，比如画图、机械之类的，确实要高出一些。但是，半导体行业一般都建厂在一二线城市，建在三线城市的都很少，即使是在三线城市，收入也是受到了极大的限制。

　　在联系到大城市的物价、房价，在城市安家的机会并不多，很多人都是变成了外来务工人员，上了一年班，调休十几天回趟老家。

　　2. 休息少：受疫情和毛衣战的影响，我们国内的芯片订单不断增多，很多企业变成了单休，为了保证机台，无故障的的运行，产品无缺陷——可看下我公众号的文章，里面有谈到半导体行业与其他行业的不同之处。这样，车间里面就需要24小时有人参与，休息自然就难以保证。

　　公众号或者微信私聊我，出fab后可以给大家分享一些电子版资料。也可私聊加入半导体交流群，群里有很多志同道合的小伙伴！