引领“芯”时代 锡山半导体装备产业园推介会成功举行BBIN BBIN宝盈集团

　　交汇点讯 10月26日,无锡锡山半导体装备产业园举行推介会，来自政府、半导体装备行业的专家、企业代表、风投大咖共聚一堂，聚焦锡山区域发展，共话“芯”时代发展。

　　坐落于锡北镇的无锡锡山半导体装备产业园，是锡山区布局“四新四强”产业集群重点打造的特色专业园区，自2021年3月启动建设以来，先后吸引了连城凯克斯、拉普拉斯、吉姆西等9家重点企业以及14家上下游关联企业入驻，目前已经形成了涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装测试、装备材料全产业链的发展格局。此外，园区半导体装备产业（无锡）创新中心也已经顺利完成建设，并成功引进连城院士工作站，挂牌成立西北工业大学协同创新中心，入驻知识产权代理机构1家，设立了总规模1亿元的芯动力产业基金。2021年，园区共签约项目7个，总达43.58亿元，全年实现规模以上工业产值18.08亿元，同比增长44.88%。

　　活动中，锡北镇就无锡锡山半导体装备产业园进行了详细解读和重点推介。锡北镇与同创伟业成功签署产业基金战略合作协议；半导体制程特种气体处理设备研发制造、半导体滚圆磨面刻巢一体机研发制造两个项目现场签约，总达8.2亿元，为未来锡北镇半导体产业的高质量发展，集成电路上下游产业链、生态链的进一步完善，提供了有力的资金保障和坚实的产业支撑。

　　锡北镇负责人表示，该镇将始终秉持亲商安商富商护商理念，坚持“声声入耳、事事关心”，以企业需求为导向，以企业满意为评判，悉心做好各项服务保障工作，切实当好企业“店小二”，全力创造更加优越的营商环境，携手打造具有锡北特色、具备错位优势的半导体装备产业集群。