BBIN BBIN宝盈飞锃半导体获得B+轮融资上海自贸区基金

　　飞锃半导体是第三代半导体供应商，专业从事碳化硅器件的研发、生产及销售。其官方消息显示，飞锃半导体已与多个外延片供应商及晶圆代工厂建立了长期合作关系，核心团队拥有丰富的晶圆大规模生产及制造经验，具备打通从设计到制造的能力及拥有丰富的产业资源。

　　2019年，飞锃已大规模量产650V和1200V碳化硅二极管；2021年第四季度，飞锃开始批量出货碳化硅MOSFETs。其产品广泛应用于EV快充、光伏、储能、OBC及EV电驱等。飞锃半导体已在硅晶圆代工厂成功生产6英寸碳化硅器件，并成功大量出货1200V碳化硅器件。