BBIN BBIN宝盈集团2023中国（成都）国际半导体展览会7月13日开展

　　作为中国半导体行业国际性、专业化的展示平台，2023中国（成都）国际半导体展览会在成都市人民政府、中国电子信息产业集团有限公司大力支持下，由宜芯展览（上海）有限公司执行承办，CDEMIE-2023将于2023年7月13-15日在成都世纪城新国际会展中心召开。CDEMIE-2023将成为展示国内外半导体行业前沿装备、实现信息沟通、技术交流和产品洽谈的供需平台。

　　创建管家式服务，2万平米展示，3万+优质买家实效市场对接，数场百人以上专业参观采购团；

　　助力未来世界经济中心，成都将在2030年成为世界50大经济中心城市之一；

　　分享万亿市场大蛋糕，2021年四川电子信息产业主营收入有望超过1.2万亿；

　　专业观众群涵盖消费电子、家用电器、航空航天电子、军用电子、通信系统、汽车电子、触摸屏、LED照明及显示、电池电源、电脑、安全测试、集成电路制造、印刷电路板制造。

　　一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；

　　二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；

　　五、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；