闻泰科技：拟30亿元投建孙公司安世半导体封测厂扩建项目BBIN BBIN宝盈集团

　　2022年10月24日，闻泰科技股份有限公司(以下简称“公司”)孙公司安世半导体(中国)有限公司与东莞市黄江镇人民政府签署了《安世半导体(中国)有限公司封测厂扩建项目协议》。

　　本次项目总额约为人民币30亿元。本次不属于关联交易，不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。本次事项无需提交董事会审议，无需提交股东大会审议。

　　本次的项目为安世半导体(中国)有限公司封测厂扩建项目，从事产业内容包括但不限于分立器件、模拟&逻辑ICs、功率MOSFETs。

　　项目按照公司的实际业务增长需求分期建设，总额约30亿元，分5年，所有于2027年底前完成。其中，土建工程预计在签署土地出让合同之日起6个月内动工建设，最迟不超过12个月。预计在取得施工许可证之后18个月内竣工，并通过土建工程验收。

　　公司称，本次扩建项目有利于满足公司产能布局的需要，本项目实施投产后，可实现对现有半导体业务产能的有效补充，有利于提升半导体产品规模优势，提高公司长期核心竞争力与持续盈利能力。

　　本次对外是在确保公司日常运营和资金安全的前提下实施的，不会对公司财务及经营状况产生不利影响，不存在损害公司及全体股东利益的情形。

　　需要注意的是，本项目尚需取得土地使用权等前置手续，土地使用权能否竞得及取得时间尚存在不确定性;项目执行过程中可能存在实际额与预计总金额存在差异、资金不能及时筹措到位、建设周期较长、经济效益可能因市场需求变化而不及预期等不确定性。

　　公司将综合考虑生产经营情况、业务布局、市场需求等方面安排进度及确认金额，具体以实际情况为准。敬请广大者理性，注意风险。

　　风险提示：资本邦呈现的所有信息仅作为参考，不构成建议，一切操作信息不能作为依据。有风险，入市需谨慎!