BBIN BBIN宝盈集团“半导体硅材料制造商”有研硅拟首次公开发行约187亿股

　　硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等，主要用于集成电路、分立器件、功率器件、、光学器件、集成电路刻蚀设备部件等的制造。其中6-8英寸半导体硅抛光片应用于集成电路、分立器件、功率器件、、光学器件等。11-19英寸刻蚀设备用硅材料，应用于集成电路刻蚀设备用硅部件；同时，

　　在半导体硅抛光片领域，有研硅开发了包括功率半导体用8英寸重掺硅抛光片、数字集成电路用8英寸低微缺陷硅抛光片、IGBT用8英寸轻掺硅抛光片、SOI用8英寸硅抛光片等在内的多项硅抛光片特色产品，积极对接客户需求和新的应用领域，不断提高8英寸硅抛光片的市场占有率。

　　刻蚀设备用硅材料产品，实现产品品类全覆盖，技术指标达到国际领先水平，凭借过硬的产品实力成为世界一流刻蚀设备厂商的核心供应商。

　　据最新的招股书显示，有研硅拥有独立完整的自主研发体系，核心技术研发由公司技术研发团队独立完成，并形成了具有自主知识产权的专利布局，其核心技术包括已形成的发明专利、实用新型等。

　　有研硅形成了硅单晶生长相关技术、硅片加工技术、分析检测技术等一系列核心技术，掌握了刻蚀设备用硅材料热场设计、缺陷控制、精密加工等领域的关键技术，相应成果获得了国家科技进步二等奖和省部级一等奖等奖项。与此同时，有研硅还高度重视创新，建立了运行有效的研发体系，以用户需求为导向，积极推进研发技术产业化和市场应用；在山东德州建成新的研发生产基地，实现了以8英寸为主的硅抛光片、大尺寸刻蚀设备用硅材料的规模化生产，并布局12英寸硅片项目。