半导体是BBIN BBIN宝盈集团夕阳产业吗？

　　先说判断标准，半导体是否是夕阳产业，和摩尔定律，物理极限或者一切技术上的限制完全不相关。

　　试归谬一下，如果说技术发展变缓就是夕阳产业，那么房地产、等等一切并非是技术驱动着发展的产业不都是夕阳产业？

　　举几个例子，我们大可以认为毒品种植业是夕阳产业，市场萎缩政策打压，基本上不久于这个世界了。放到半导体这个大行业里，PC相关的芯片业务至少现在看来也正在夕阳下呢。

　　首先在没有替代技术和产品代替半导体芯片之前，所有的电子设备都离不开芯片，不可替代意味着原有的市场妥妥的还在；再说整个社会信息化的趋势不可逆转，对芯片的需求在可见的将来只会增加，不会减少，也就是说市场几乎肯定还是要保持增长不会萎缩。

　　那么，为什么这个行业看起来不再是热门行业，以至于以半导体命名的“硅谷”都变成了互联网公司的天下？

　　1.虽然技术飞速进步，却由于太过激烈的同业竞争带来的单位计算能力价格下降，行业总体收入的增长并不同步

　　摩尔定律说十八个月芯片性能翻番，这是行业技术的飞速发展。可是性能翻番不代表芯片公司的效益翻番。2000年全球半导体市场规模是2200亿，2014年全球半导体市场规模3300亿，平均的年化增长和中国的一年定期存款利率差不多吧。为什么呢？

　　由于应用的局限，人类对计算能力的需求增长是有限的，所以每两年技术一换代，技术领先的厂商一下子能拿出多一倍的计算能力，成本却没有提高多少, 别的厂商要保持竞争力，怎么办？

　　而由于这行业里的大部分通用芯片产品无法实现垄断（由于政府反垄断或者产品可替代），别的厂商无非就是追上技术和降价两条路子，降价还很可能就是单位计算能力价格的腰斩。

　　这么一来一去竞争下来，整个行业就变成了每两年拿出双份的产品，价格却只能保持不变或微涨一点，收入增长自然也就只能微涨一点了。

　　逻辑芯片的情况都还略好，存储芯片由于通用性更强，技术一换代，单价的下降更加明显。2002年128M闪存的价格，现在能买1000倍的容量就是这个原因。

　　2.行业技术换代所需的巨大资本投入，一方面使得带来股东、从业员工的收入增长不多，另一方面又限制了后来者的进入以至于小公司难以长期生存

　　正常年景，主流的芯片行业公司无论设计还是制造的利润率都远远高于一般制造业，但一般制造业在不扩大生产规模的情况下，所需继续投入的资本是很有限的，因此会有更多给股东和员工分享利润的空间。而出于赶上技术进步潮流的巨大压力，芯片公司的利润却有很大一部分要投入到下一代技术的开发之中，相应的无论股东回报还是员工福利都会受到影响。

　　Qualcomm/Broadcomm等设计公司每年的研发投入都占到上一年总销售收入的20%以上（几乎和纯利润相当）；

　　台积电和三星等制造为核心的公司虽然看起来纯研发投入占比虽然只有10%，但为了生产下一代芯片产品进行的资本投入却可能是前一年的所有销售收入的一半。利润是有，可是若给员工和股东分多了，下一代可就在别人背后吃灰了。

　　由于技术换代的巨大性能提升，大公司巨大资本投入赶上摩尔定律即可轻易抹平初创公司在某一项独特设计、微创新或者新型产品上带来的竞争优势，带来的后果就是除了在某些特殊IC芯片领域，通用芯片领域依靠某几个出色的技术人员或者技术创新崭露头角的小公司，独立长期发展成功的机会却非常渺茫，趁能卖个好价钱时被巨头收编成了大多数小公司的选择。

　　由于前述原因，就算做到了行业垄断地位，也分分钟要担心掉了链子被时代抛下，所以芯片公司的股价想象空间不大，市场成熟版图已定。初创公司有潜力的大都早早被巨头收编，就算从无到有上市的，估值也踏踏实实的基于利润，所以暴富神话并不多，像联发科这样飞速窜红的例子实在很少。

　　芯片行业越来越边缘化的原因，并不是因为技术不发展了，而恰恰来源于技术驱动行业的问题---技术发展太快，技术换代带来的竞争优势太明显，以至于整个行业的绝大多数从业者都必须把全力将大多数的资源投入新技术的追赶过程，拖累了行业的利润。而无论资本还是人才，终究是逐利的。

　　非也非也，在没有替代技术之前（目光所及，无论石墨烯还是碳纳米管等等都未必赶得及），摩尔定律的无法延续，也许是半导体行业拥有更多话语权和重新洗牌的起点；类似石油勘探越来越难，石油开采量增长越来越慢，产石油的国家却越来越富，在国际上声音越来越大一样。

　　题外话，现今中国每年进口的芯片总额比石油还多，在芯片行业这个有战略意义的行业上的投入，还是太少太少了。

　　摩尔定律（Moores law），不知道第一个翻译成摩尔定律的是何人，law在牛津词典中有法律、定律、规律等释义。在此处我认为称它为“摩尔规律”更合适，因为这本来就是英特尔创始人戈登·摩尔的经验之谈，并非自然科学定律。

　　与其他物理科学定律--焦耳定律，库伦定律，开普勒和牛顿三定律等相比，听起来差不多，但实际完全不在一个层面上。这些物理学定律极大的改变了世界，改变了人类的生活，而摩尔即使不提出这个规律，集成电路依然会向前飞速发展，因为它的本质是预测，而非约束。

　　从市场需求和半导体本身的发展来看，目前还不能称之为夕阳产业，尤其在国内。这个提问是14年1月，到现在21年1月，整整七年过去了，依照现有的发展空间以及市场需求，未来7年依然会平稳发展。

　　中国多年芯片进口总额超过了石油进口。19年中国芯片进口总额约3000亿美元，而石油进口总额约2400亿美元。操作系统、高端光刻机仍被国外公司垄断，90%以上传感器来自国外。

　　从大型的手机SoC来看， 手机终端商如果使用高通手机芯片，除了要支付芯片购买费用外，还需向高通缴纳专利使用费。即使手机终端商不使用高通芯片，仍需要向高通定期报备手机出货情况，并缴纳专利费。高额的进口费用，也造成了每年2000多亿的贸易逆差。芯片的国产替代化势在必行，这也是国家层面的战略。

　　从中小型的芯片或者传感器来看，国内依然有巨大的市场。目前也有很多公司在做，比如电源管理芯片，MEMS芯片，MCU等。最近几年新成立的优秀IC公司也不少。

　　半导体行业从来都不是独立发展的，而是依托新的市场需求。除了题主所说的可穿戴设备，其余还有5G芯片，AIoT芯片，自动驾驶芯片，对半导体来说都是新的机遇。如果说半导体算是夕阳产业的话，那么很多其他传统行业可以说是日落产业了。

　　平面晶体管时代，大家认为22nm就是极限，但是FinFET的出现为摩尔规律的发展续命。14年，很多人认为7nm是极限，但如今5nm已经量产。

　　3nm已经在研发的路上了，目前主要是台积电和三星两家Foundry。三星的3nm工艺会使用环绕栅极晶体管(GAA)技术，而不是现在的FinFET，新的技术可以让芯片面积减少35%，功耗下降约50%，与5nm FinFET工艺相比，同样功耗情况下性能提升33%。

　　GAA全能门与FinFET的不同之处在于，GAA设计围绕着通道的四个面周围有栅极，从而确保了减少漏电压并且改善了对通道的控制，这是缩小工艺节点时的基本步骤，使用更高效的晶体管设计，再加上更小的节点尺寸，和5nm FinFET工艺相比能实现更好的能耗比。

　　而台积电依然采用FinFET，预计2022年下半年台积电3nm工艺就会投产。首批客户包括苹果，高通、英特尔、赛灵思、英伟达、AMD等。

　　半导体行业经过近七十年的发展，半导体材料经历了三次明显的换代和发展。第一代半导体材料主要是指硅、锗元素等单质半导体材料；第二代半导体材料主要是指化合物半导体材料，如砷化镓、锑化铟；第三代半导体材料主要分为碳化硅SiC和氮化镓GaN，相比于第一、二代半导体，其具有更高的禁带宽度、高击穿电压、电导率和热导率，在高温、高压、高功率和高频领域将替代前两代半导体材料。

　　碳化硅（SiC）相比于硅基，碳化硅拥有更高的禁带宽度、电导率等优良特性，更适合应用在高功率和高频高速领域，如新能源汽车和 5G 射频器件领域。

　　架构对一个芯片的性能来说也是至关重要的--以Intel最新发布的第11代酷睿处理器Rocket Lake-S为例，新的架构为其带来了约 19% 的 IPC （每时钟指令数）提升，以及更好的 AI 性能。

　　Rocket Lake-S支持全新的500系列芯片组（可享用8×DMI和USB 3.2 Gen 2×2），并兼容原有的400系列芯片组主板，全新B560芯片组主板则开放了内存超频；其他平台特性方面，Rocket Lake-S也对内存控制器进行了改良、默认支持DDR4-3200，并提供超过20条PCIe 4.0直连通道以支持高性能显卡及固态硬盘。

　　Rocket Lake-S 是英特尔继续「打磨」 14nm 的产物，制程潜力基本已经被挖掘殆尽，只能靠新的 Cypress Cove 内核来提升性能。

　　广义而言，就是将两种不同的芯片，例如记忆体＋逻辑芯片、光电＋电子元件等，透过封装、3D 堆叠等技术整合在一起。换句话说，将两种不同制程、不同性质的芯片整合在一起，都可称为是异构整合。因为应用市场更加的多元，每项产品的成本、性能和目标族群都不同，因此所需的异构整合技术也不尽相同，市场分众化趋势逐渐浮现。为此，IC 代工、制造及半导体设备业者纷纷投入异构整合发展，2.5D、3D 封装、Chiplets 等现今热门的封装技术，便是基于异构整合的想法，如雨后春笋般浮现。

　　封装并不能直接提高芯片的性能，但是先进的3D封装工艺相较于传统的2D工艺有很多优势：

　　台积电的Wafer-on-Wafer(WoW) 3D芯片封装工艺，是通过TSV硅穿孔技术实现了线D封装，和Intel的Foreros 3D封装类似，能把多个芯片像盖房子那样一层层堆叠起来，甚至能把不同工艺、结构和用途的芯片封在一起。

　　Chiplet技术就像拼图一样，把小芯片组成大芯片。使用Chiplets 有三大好处。因为先进制程成本非常高昂，特别是模拟电路、I/O 等愈来愈难以随着制程技术缩小，而Chiplets 是将电路分割成独立的小芯片，并各自强化功能、制程技术及尺寸，最后整合在一起，以克服制程难以微缩的挑战。

　　此外，基于Chiplets 还可以使用现有的成熟芯片降低开发和验证成本。

　　从上面的分析也可以看出来，异构-chiplet-封装也是相辅相成，共同发展的。

　　相对来说，这两种技术目前还处在实验室研发阶段，距离商用尚远，从我目前掌握的信息来看，顺利的话，量子芯片要十年甚至更久，碳基芯片最快也要五年左右。

　　有的人在为半导体是否会成为夕阳产业而担心，却也有人在问怎样才能不错过半导体的风口。作为个人，不如踏踏实实的走好每一步，杞人忧天和投机取巧都是不可取的。

　　不要以为摩尔规律失效，芯片就走到尽头。人们为了对抗摩尔定律的失效，不断在研发新技术，新材料为摩尔定律续命，同时也在不同的方向进行探索。

　　芯片作为一个基于多门学科并包含众多高精尖技术的人造物巅峰产品，也决定了它的发展也是多方向的，半导体行业的发展对我们国家或者人类来说意义深远。

　　知乎规矩，先说是不是，再说为什么，但还是想另外提出一个问题，怎样定义夕阳产业？当然，这个问题放在后面回答。

　　如果题主的问题是“摩尔定律”是否已经走到尽头了，如果走到尽头就算代表进入夕阳产业的话，是的，摩尔定律已经走进尽头。目前Intel和TSMC在试图量产7nm的半导体生产工艺，而根据实验室的测试数据在器件尺寸到1nm的时候，量子隧穿效应已经非常严重，很难解决这个问题（想象一下1百万个CMOS里面有一个出了问题，这个概率对于芯片来说就已经非常高了，而且CPU这种高级芯片里面至少也几千万个CMOS）。从7nm到1nm, 即便摩尔定律变慢了，我们也可以认为摩尔定律将很快走到尽头，这样的话，我们就可以得出结论，半导体产业已经是夕阳产业。而且即便是我们实现了1nm的生产工艺，哪又怎样，还有0.1 nm的尽头，除非你要像三体那样雕刻质子计算机，那当我没说。

　　但是从另外一个角度讲，摩尔定律是否走到尽头和芯片产业是否是夕阳产业似乎没有多大关系。从出现的时间点来说，半导体产业绝对是朝阳产业，人类几千年前就有了衣服，有了房子，几百万年前一诞生就需要食物，但是半导体产业还是最近1百年的事情，而且至今仍然是对很多国家封锁的高科技产业，有兴趣的人可以查一下瓦森纳体系。

　　同时，我们也好像没有听人说服装产业，房地产产业或者餐饮业是夕阳产业。为什么？因为市场还需要这些产业。同时时代不停进步，新的需求被不停开发出来，今天人们吃的，住的，穿的，相对于3千年前的人类来说，已经有极大的技术创新。那么芯片产业在摩尔定律快要走到尽头的时候，市场是否还需要半导体产业，而且半导体产业有没有什么其他方式来继续作出创新呢？针对后一个问题，其实有很多，这里主要介绍两种：

　　第一种是在半导体代工的时候将以前的多晶硅的Gate改成Metal Gate, 因为金属的导电性能更好，所以通过这样做可以有效的增加信息传输速度。毕竟摩尔定律的目标是提高运算速度，只要能达到这个目的，是不是一定要通过缩小尺寸这个手段是不必要的。换用了Metal Gate之后，再配合FinFET 技术增强Gate对器件的控制能力，芯片的信息传输速度是会变快的。当然，变快多少，没法比较，但是今天有人跑出来说金属导电性能比多晶硅高，电子跑的比较顺畅，反对的人肯定比较少。

　　上图第一个是Metal Gate,这样Gate的控制信号（电信号）可以更快的得到响应。同时由于现在的Gate是平铺在电流通道上，所以在芯片尺寸变小的情况下对电流通道的控制能力变弱，通过Finfet技术（第二张图），Gate不仅从上方，而且从侧方向控制着场效应管，因此对电流通道的控制力会更强。

　　第二种是Through Silicon Via技术，这个技术简单粗暴：以前芯片做好以后要做封装，但是封装和芯片之间是通过Bonding连接起来，这种Bonding尺度太大，因此电流流过会需要较长的时间，那就干脆把封装时候需要做的连接通过在晶元代工的时候用Via来实现，也就是穿透硅通孔技术，从而实现3维集成电路，这样做出的芯片密度大，芯片间的互连线短，因此信息传输的路径也短，速度自然就上升了。有兴趣的可以参阅Wiki，里面也有图片: (hrough-silicon_via)

　　当然，为了解决摩尔定律到头的问题，物理学也专门发展出了介观物理，也就是介乎微观与宏观之间的物理学，但是似乎没有什么大的进展，也就不赘述了。但总体来说，人类还在拼命的维持摩尔定律的寿命，但是就目前来看，半导体产业绝对属于朝阳产业。题主说，其他产业都没有像半导体产业这样像摩尔定律这样迅猛的发展，其实这正好证明了半导体产业的朝阳特性和高利润率。其他产业不是不想以这样的高速度发展，而是利润率不足以维持这样的高速发展。

　　要知道，摩尔定律不是客观世界的描述规律，这个定律完全是基于人类巨大资源的投入才得以实现的。正是因为半导体产业的高附加值和极高的利润率，才能吸引如此多的人才参与其中，才能使半导体产业一直维持摩尔定律这样的增长速度，你去看看汽车产业，航空产业，有办法能够维持这么高的增长速度吗？你看看产业，这么多年来最大的技术贡献也就是发明信用卡了，而且这个发明还离不开半导体产业。用瓦伦丁（红杉创始人）的话来说，半导体产业是所有高科技产业的核心。

　　但是我想多嘴一句，高技术含量和高盈利是两个概念，而且创新不一定要是技术方面的，摩尔定律是快到头了，但是最近180nm和130nm又迎来第二春，那你说这是什么道理?华尔街投行最初预测高科技公司将在20世纪成为盈利性最好的公司，但是后来发现并没有，赢利最多的仍然是有强大销售渠道的公司。我老婆结婚的时候，一定要买钻戒，作为一个即做个技术又做过市场的人来说，钻石完全就是一场营销骗局，但是可以不买吗？你做出来的一粒芯片哪怕是7nm工艺生产出来的，也绝对换不来一颗钻戒。如果按照题主的理解，钻石加工这个行业早就发展停滞了，应该扔进垃圾筒里，但是看看钻戒的需求量，你觉得这是个夕阳产业吗？

　　其实任何行业存在的前提都仅仅是市场需要，因此任何创新的前提也仅仅应该是市场需要，只要市场还需要半导体产业，那么这个产业就不会是夕阳产业。而且半导体产业的几次爆发式发展都是伴随着很强的市场格局变化，和技术变革没有多少关系，这随便聊两个我比较关注的：

　　第一次，Intel的成立。最初的半导体公司都是要做自己的内存，自己的处理器的，但是众所周知，半导体产业资金和技术门槛都超高，小公司根本玩不起，所以早期的半导体产业基本上是白雪公主和7个小矮人的故事（IBM是白雪公主）。这个时候Intel跑出来说，你们不要麻烦了，我来帮你们做处理器，你们专心卖电脑就行了。立刻做半导体的成本迅速下降，无数小公司冒出水面，半导体产业迎来第一次爆发，Intel成为半导体霸主。

　　第二次，台积电的成立。虽然半导体行业的准入门槛已经大幅降低，但是这个时候的半导体公司既要做生产还要做设计，所以小公司还是玩不起(Intel成立的时候天使轮直接拿了Sequoia250万美金，那可是60年代的几百万美金，今天的很多初创公司A轮估计也就这么多钱)。显然成立设计公司的费用低，而生产制造的准入门槛高，于是有个张先生跑出来说，你到我们这里下单生产，你们只要设计好就行了。这下好了，4，5个人的团队就可以玩半导体了，市场准入门槛更低了，很快台积电成为了半导体代工产业第一名。

　　因此，半导体产业是否现在算是夕阳产业取决于我们还有多少创新能够做出来，而这种创新可以是一种新技术带来的新的市场可能性，也可以是一个全新的刺激出来的市场需求。

　　抽象的讲，半导体产业是人类将自己从碳基生命进化成为硅基生命的最伟大的尝试，而且这种新的硅基生命相对于我们这种碳基生命又有很多优势：成本便宜，买台电脑几千块钱，生个孩子再把他养大你觉得要花多少钱？而且任劳任怨，给电就工作，几乎不叫累，一年365天，可以每天24小时不眠不休，让你连续加班1周不睡觉试试。现在的软件产业其实只是基于半导体产业让这种新的生命不停进化而已。因此，只要人类无法找到其他的更合适，性价比更高的进化方式，半导体产业就必然还是朝阳产业。

　　在半导体行业风风火火仅仅短暂的一两年时间后，一夜之间，半导体行业似乎就突然急转直下的了。。

　　台积电2022年2季度营收超181亿美元，同比增长36%；净利润超80亿美元，同比暴增67%。

　　原因是，台积电在发布财报的同时发表声明称，台积电预计，2023年芯片需求将面临一个下滑周期。

　　一是半导体的扩产需要冗长复杂的产线年疫情影响、车规半导体爆发带来的需求增加时，半导体制造商就算立即投入扩产，但产线年的时间，需求和产能供给存在严重的时间上的供需错配，等产能起来了，需求可能又下去了，于是半导体供应就过剩了。

　　二是半导体技术在不断升级换代（10nm、7nm、5nm。。），半导体应用的消费电子产品、工业产品、汽车产品等也在不断升级换代，供需互相带动，互相影响，很容易出现需求暴增或需求饱和的问题。

　　所以，长期来看，半导体行业增速呈现周期性的涨跌互现，而台积电认为23年，半导体行业会出现增速下滑，但不会差过08年经济危机期间的行业表现。

　　根本原因在于需求侧的疲软，具体来说是消费电子市场的疲软。以台积电为例，其营收来源中单智能手机+PC两项就占据了超过80%的份额，而近期市场上频繁传出台积电被苹果、AMD和英伟达砍单的消息。

　　根据调研机构Canaly的数据，2022年Q2，全球智能手机出货量同比减少9%，根据调研机构Gartner的数据，2022年Q2全球个人电脑（PC）出货量同比下降12.6%，跌至全球PC市场九年来的最低点。

　　半导体需求的锐减最终导致了对半导体产业链公司未来业绩的担忧，比如台积电股价已较高点跌去40%，今年以来，国内半导体上市公司构成的半导体指数已经下跌了 26.8%，37 家半导体相关公司股价跌幅超过 30%。

　　但半导体行业的周期下行，与半导体行业长期的发展前景和战略意义，一毛钱关系都没有。

　　美国当地时间7月19日，“芯片法案”在美国国会参议院以64票赞成，34票反对的结果获得通过。

　　“芯片法案”主要包含几个核心内容：一是为生产芯片的美国公司提供520亿美元资金；二是为半导体企业提供为期四年的25%的税收抵免，以鼓励全球半导体企业在美国建厂；三是要求获得美国补助的企业在美国建厂后，10年内不得扩大对中国14nm以上级别的高端芯片的。

　　也就是说，在一片对半导体行业唱衰的舆论环境下，美国不但在逆周期扩大对半导体行业的，同时又加码了对中国半导体行业发展的遏制，逼迫全球半导体企业选边站。

　　半导体行业的逆周期，最早是韩国半导体企业用来打击竞争对手的手段。所谓逆周期，就是在行业下行、芯片价格下降的过程中，反而扩大芯片产线，生产更多的芯片，让芯片价格加速下降，迫使竞争对手亏损至破产。

　　上世纪80年代，韩国三星多次发起逆周期，迫使其在DRAM领域的日本美国竞争对手们从崩溃走向破产，最终实现了其DRAM芯片霸主的地位。

　　而想要实现逆周期，当然需要雄厚的资金支持，也就是得比竞争对手亏得起、能挺得更久。

　　所以美国政府此时出台政策，也是想在行业下行期间为本国企业提供资金，鼓励逆周期抢占市场。

　　而之所以限制全球半导体企业对中国的，根本原因当然还是半导体行业的战略意义。

　　虽然消费电子对于半导体的需求萎靡了，但在更关键的汽车半导体等工业领域，半导体的需求在持续增加。

　　中金公司研报指出，全球新能源车市场正进入复苏通道。在政策加持、新车型产品力驱动、以及供给弹性释放背景下，预计2022年全球新能源车销量约943.1万辆，同比增长41.8%，而单辆燃油车的平均芯片价值为350美元，纯电动车的芯片价值可达770美元，高档电动车的则可以超过1500美元。

　　因此，所谓的芯片行业的下行，更准确说是结构性的下行，除消费电子外更多的物联网、汽车、数据中心等工业场景，半导体紧缺问题依然持续。

　　所以面对当前半导体行业的狂欢落幕，对于半导体企业来说，虽然赚快钱肯定是不现实了，但如果在整个行业冷静下来的阶段，实现产能升级转型，等下一个上行周期来临时，必然会有更大的收获。

　　当然，对于中国半导体企业来说，这些都不重要，全球半导体市场的波动，与国产替代的巨大空间相比，依然微不足道。

　　看到这个问题，就想点进来说一说，因为和我的传统认知（一直都在说钢铁是夕阳产业，这里我并没有歧视这个行业的意思）相悖，半导体正是非常火的时候，怎么被认为夕阳产业了呢！

　　夕阳产业是对趋向衰落的传统工业部门的一种形象称呼，指产品销售总量在持续时间内绝对下降，或增长出现有规则地减速的产业，其基本特征是需求增长减速或停滞，产业收益率低于各产业的平均值，呈下降趋势[1]。

　　中国半导体行业协会统计，2019年中国集成电路产业销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%。其中，设计业销售额为3063.5亿元，同比增长21.6%；制造业销售额为2149.1亿元，同比增长18.2%；封装测试业销售额2349.7亿元，同比增长7.1%。

　　中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为8848亿元，同比增长17%。其中，设计业销售额为3778.4亿元，同比增长23.3%；制造业销售额为2560.1亿元，同比增长19.1%；封装测试业销售额2509.5亿元，同比增长6.8%。

　　中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元，同比增长18.2%。其中，设计业销售额为4519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为3176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额2763亿元，同比增长10.1%。

　　就行业发展而言，Gartner认为全球半导体虽然遭受新冠疫情的影响，但未来除了2024年略有衰退外，将一直保持增长，据Gartner预测，到2026年末，全球半导体将达到7900亿美元规模。个人认为，未来五到十年基本不会有问题！

　　就个人发展而言，我很认可很无名少年的观点！到目前为止，半导体行业仍然是一个整体待遇中上，对转行人士，特别是生化环材天坑人士友好的行业，它给了一些条件一般或者没什么选择的毕业生们一个短期看起来还算可以的选择，并且能一定程度上积累实际上并不多但是至少有一些的财富。但我敢肯定，半导体行业绝对不是一个全局最优解的选择，至少对于一个着眼长期规划，或者想回归生活本质，承担家庭责任的人来说，绝对不是。早期半导体不受重视时，半导体从业人员转行严重，缺乏驱动力和待遇保障，而当资本介入后，资本的跑马圈地和无序扩张又导致行业过热，大量人才涌入，使得人才议价权大大降低，同时导致了竞争的白热化和工作强度的大大提升。到目前为止，大概只有在11-16年左右加入半导体行业的部分人才，吃到了蛋糕和红利，他们在半导体资本涌入前，尚存耐心，并坚持到了自己拥有足够行业经验时资本的涌入，跟随资本乘风破浪，取得了一定的成就，或是成为了某些大企业的小主管甚至中层管理，脱离了执行层工作，年入几十万甚至上百万；或是进入了一个初创公司，如愿上市，分发股权，财富自由。

　　我衷心的祝贺这些幸运儿们，至少你们有出色的行业洞察力，坚持到了黎明的日出。但是这样的幸运儿又有多少呢？大家更多看到的，是某某设计公司支撑不下去，破产重组，设计人员被裁，到处换公司，重复相同的过程，充满绝望；是大型设计公司的工位上，无数设计者日复一日，拿着看似不菲但是一线准一线幸福生活困难，攒不下多少钱的收入，在办公桌上重复着自己已经烂熟于心的操作，几乎没有任何职责以外的成长，盘算着自己离三十岁，三十五岁，下一份合同签订期还有多远，还能坚持996多长时间；是各个制造工厂中，倒班值班加班的工程师红利们无神的黑眼圈，堪比监狱的与世隔绝的封闭环境，缺乏人性化，二十四小时待命on call的脑残工作制度；是长期加班下腰酸背痛，痛风痔疮高血压内分泌失调，抑郁症焦虑症失眠耳鸣频发，甚至爆发消化和心脏疾病，不孕不育，频繁往返，沉迷吃药的你们我们……可惜，遍身罗绮者，不是养蚕人。

　　最后，衷心祝愿各行各业所有的劳动者们，包括我自己在内，未来能过上自己希望的幸福生活。