半导体行业有哪些不错的网站或者论坛？BBIN BBIN宝盈集团

　　2021年6月9日至11日，就在南京举办的世界半导体大会上，笔者参加了数场主题会议，包括主论坛和多场平行论坛。

　　笔者进行了一项有趣的统计，就是对邻座和随机交换名片的参会者身份进行了分类。在5场会议中的10位邻座者中，分别有4位者、3位企业人士、1位专利从业者、1位半导体协会成员和1位媒体记者。而在30张名片的交换中，则有13位者的身影。在交谈中，笔者发现，大多者都是来寻找中早期项目资源的，而在本届世界半导体大会上，最受他们欢迎的就是首日的“中银·江北投融资论坛”和“第四届IC独角兽论坛”。

　　原因也显而易见，投融资论坛上可以听听成功者的经验与可以避开的坑，独角兽论坛上有数十家正在融资或等待融资的潜力新兴企业，一方面可以听听这些创业者的声音，初步了解行业的吸引点；另一方面，如果能在同一时间点建立起和这些企业的联系，对项目筛选而言是一件事半功倍的事情。

　　话不多说，跟着笔者一起来给当下半导体产业的发展和现象划重点，并就后摩尔时代，中国半导体企业的机遇和挑战进行分析。

　　江苏省工业和信息化厅副厅长池宇表示，“半导体产业是信息社会的核心基础，是支撑经济社会发展的先导性产业，也是各国争相发展的重点。江苏省的半导体产业链在全国范围内来看是比较完整的，涵盖了EDA、设计、制造、封装测试、装备和材料等环节。从产值的角度，2020年江苏省集成电路产值规模到达了2820亿元，同比增长28.65%。5G、人工智能等新一代信息技术的发展，新能源汽车的快速增长，为半导体产业提供了广阔的发展空间。但受到这两年疫情的影响，再加上复杂的国际环境的制约，造成了目前芯片短缺的局面，同时也给半导体产业提供了难得的发展机遇，既然是热点，界的关注便顺理成章。值得一提的是，就在这些年，江苏对资本的吸引还不够，很多的企业很优质，但是江苏的机构不敏感，比如这两年苏州、无锡的企业不断在创业板和科创板上市，省内的机构在其中受益很少，而省外的倒是投的不少，因此江苏省的机构要努努力。话说回来，半导体产业链很长，涉及的企业门类很多，因此要深入研究产业生态，有资本关注是好事，但如果过热造成对产业的伤害就得不偿失了。”

　　目前半导体产业发展势头迅猛，但国际形势严峻。美国对于相关产业管理比较复杂，对于管制物品的清单分为三套系统：商业管制目录、美国军用品管制目录和核管理委员会管制目录，三套管制目录由不同的机构负责制定并实行出口管制。2017年美国总统科技顾问委员会发布了《持续巩固美国半导体产业领导地位》报告，指出的首要战略是“中国创新的产业发展政策”。2018~2020年，特朗普政府一方面在制造业层面实行“脱离”政策摆脱对中国的依赖，另一方面又给产业链以政策层面的压力，意图扼中国半导体产业的发展。2021年拜登政府4月在白宫召开半导体行业供应链短缺线上峰会，企图通过限制中国发展，确保美国在全球范围内的优势地位。

　　面对如此外部局势，江苏省半导体协会秘书长秦舒给半导体产业的者们总结了五点意见：

　　半导体行业是一个资本和专业人才密集的行业，一家无工人的设计公司一般需要3000万人民币才能初具规模，一家有工厂的企业（IDM）需要更高的资本投入。由于竞争激烈，多数产品毛利很低，但需要长时间的研发投入才能保持竞争力，这是目前的行业现状。而资本侧，只有极少数成功的上市企业会受到资本市场的高度追捧，两极分化不可避免。

　　细数这两年上市的半导体企业，清溢光电、金宏气体、华兴源创、天准科技、华润微、芯朋微、卓胜微、晶晨股份、安集科技、乐鑫科技和聚辰股份等，从成立到上市时间平均是14年的时间。在这些案例中，资本如何在该周期内把握机会识别并降低风险，引领并赋能产业，其实是有明细指标的，兰璞基金创始合伙人黄节总结为以下几点，“一是引进企业时，求精不求全，龙头企业重于一般企业，质量重于数量；二是要带动其他机构，后向杠杆比前向杠杆更重要；三是企业的盈利能力是可持续发展的重要标志，要分析财务回报，比如短期浮盈和退出盈利；四是要较好地预估未来企业的规模。”

　　黄节还分享了兰璞的情况，他表示目前兰璞资本在管理的基金有两只，即南京东方兰璞深度科技基金（规模1亿元）和南京江北智能制造产业基金（规模10亿元），主要方向是半导体行业，重点布局在半导体光电子、5G、物联网和人工智能领域。2017.6-2020.12期间共调研了952家企业，了24家企业，率2.5%；已投的24个项目中，18个为外地引入南京江北的企业（不包括前已经落地的项目），其中5家被评为南京市培育独角兽企业；已金额为10亿元（包括正在交割的项目），带动其他机构43亿元，后向杠杆率1:4.3；1亿元基金浮盈IRR 35%，10亿元基金浮盈IRR 50%。此外，黄节还透露，在兰璞已投的企业中，预计希烽光电、芯驰、芯视界、灵动、大鱼、优炫、佰才帮等在2025年有望达到总市值近1000亿元的规模。

　　集成电路行业在2018年承受周期下行的压力，同时因当年A股IPO政策收紧，2018年全年集成电路企业A股IPO数量降至冰点。而2019年科创板开板后，资本市场加大了对半导体等核心资产的融资支持，许多拥有国产化决心、发展空间大、细分行业稀缺性强、格局好的、高成长的企业受到热捧。同时，科创板23倍发行市盈率上限的取消，使得2019、2020年上市的集成电路企业收获了较高的估值，部分竞争力较强的企业甚至取得超过100倍的发行市盈率倍数，沪硅产业、寒武纪、芯原股份等尚未实现盈利的企业发行收获成功。

　　根据统计数据显示，2020年A股IPO家数达396家，仅次于2017年，IPO募集资金达4699.63亿元，为近十年的最高值，2021年1月至5月IPO企业已达196家，与2019年全年数量接近。

　　中银证券有限公司董事兼总经理俞露表示，“随着注册制的稳步推进，预计A股集成电路行业将在保持常态化发行节奏的同时，IPO定价情况将越加分化，马太效应逐渐显现。”

　　今天，不论是世界半导体大会，还是其他的主流展会，已经成为了各大厂商扩大品牌影响力，拓展潜在客户和上下游合作伙伴的重要平台。而游走在这些展会现场的者们的忙碌身影，也证明了一点，那就是中国的产业正在逐步成熟，而正处于朝阳阶段的半导体产业是他们现阶段淘金的不二之选。

　　芯查查就很不错，不仅有社交板块X星球可以让大家交流讨论，还可以还可以查替代、查展会、查企业、查方案、查专利、丝印反查等，还有商城可以采购

　　目前，国际形势纷繁复杂，我国半导体产业作为国家战略性产业受国际形势影响迎来了发展的关键期。而随着第三代半导体器件的日益普及和广泛应用，第三代半导体封装和模块将向着低损耗、低感量、高功率密度、高散热性能、高集成度、多功能等方向发展，未来将衍生出与硅基封装技术和产品形式不同的发展路线，先进封装材料、可靠性技术都在不断地发展提升。

　　2022年8月23日，材料学习网将于深圳国际会展中心（宝安新馆）举办“2022年深圳国际半导体封装测试论坛”，本次论坛属于2022深圳国际传感器技术与应用展览会同期论坛活动，将围绕当前全球半导体封测产业形势和我国集成电路封测产业发展状况，邀请来自国内龙头企业以及封装测试专家，就国内当前先进半导体封测技术发展话题进行深入探讨，为加强半导体行业产业链建设、行业快速发展及广泛交流合作提供强有力的合作平台。

　　同期展览：2022 深圳国际传感器技术与应用展览会（2022 年8 月23-25 日）

　　湖南省传感器产业促进会、广州市半导体协会、浙江省半导体行业协会、深圳市集成电路产业协会、《仪表技术与传感器》等

　　● 论坛覆盖半导体封装测试领域全产业链，重点聚焦行业应用和前沿技术，为半导体制造商提供新思路及解决方案，终端买家需求精准对接。

　　● 依托深圳半导体产业及大型企业带来强大研发需求，重点邀请高校、科研院所、重点实验室、工程中心等相关人员将技术推向市场，帮助企业提升技术创新能力，助力科技成果转化及产业升级。

　　● 论坛同时依托2022深圳国际传感器技术与应用展览会暨高峰论坛（点击了解更多详情），特设封装测试展位专区，汇集测试技术仪器、生产设备、封测材料、配套设备等厂家，向观众展示最新技术与产品，为半导体行业企业提供针对性的服务方案。

　　【论坛技术报告】诚邀相关半导体封装测试相关仪器设备厂家、原材料商家、制造设备商等在本次论坛带来相关技术报告，向广大观众展示最新技术与产品。

　　【半导体封装测试展览专区】本次论坛将设立展览专区，为半导体封装测试仪器设备、材料、组件、软件供应商、制造商及服务商等企业提供市场推广平台。

　　半导体封测技术仪器：超声波扫描显微镜、二维X 射线D X-ray）、扫描电子显微镜、透射电子显微镜、聚焦离子束显微镜、原子力显微镜、切割机、研磨仪、金相显微镜、共聚焦显微镜、X 射线CT 等；

　　封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机焊线机、塑封机、PVD、CVD 、光刻机、蚀刻机、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、清洗设备等、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等；

　　测试与封装配套产品：半导体测试软件服务、探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板，焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等；

　　为更好帮助半导体封测仪器设备、设备材料、软件配套、封装测试产业等相关领域企业更好展示自有技术及产品，建立与下游应用商沟通平台，此次论坛推出特色赞助合作套餐，欢迎咨询组委会！

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　　传感器行业盛事——2022深圳国际传感器展暨高峰论坛8月于深圳国际会展中心启幕

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